《電機股》鈦昇Q1營收攀峰 接單旺到Q4

【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇（8027）公告第一季合併營收8.71億元，創下歷史新高紀錄，第二季將維持高檔，主要是受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈，以及雷射打印及切割、電漿清洗等設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭。由於全球半導體廠今年大幅拉高資本支出擴產，鈦昇設備接單旺到第四季，今年營收及獲利將續創新高。

鈦昇因雷射及電漿設備完成交貨並且認列營收，加上新台幣兌美元匯率貶值，3月合併營收月增119.2％達4.43億元，較去年同期成長77.4％，創下單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增36.5％達8.71億元，較去年同期成長33.4％，季度營收再創下新高紀錄。

鈦昇領先業界推出飛秒等級雷射（Femto Second Laser）加工技術，去年推出雷射精度可達千分之三毫米（3um）的高端設備，支援高低頻（RF）及微波（MW）的電漿清洗及蝕刻製程設備布局同步完成，順利拿下美系及歐系國際IDM大廠及晶圓代工龍頭訂單，今年則打進美國手機大廠的晶片供應鏈，並推升第一季營收創下新高。

鈦昇旗下產品可應用在半導體、軟板、LED、面板等領域，設備涵蓋雷射切割、電漿清洗、SiP雷射切割、雷射鑽孔等設備，早期客戶以半導體封測廠為主，隨著異質晶片整合技術發展，先進封裝製程成為業界延續摩爾定律的重要技術，鈦昇產品線近年來順利延伸到前段製程，並順利帶動營運進入高速成長階段。

法人表示，鈦昇2020年開始出貨雷射切割機給英特爾，主要為先進封裝製程採用，去年雷射切割機亦獲得台積電認證通過，今年則通過美國手機大廠的晶片供應鏈認證及開始出貨。再者，鈦昇的電漿清洗設備亦被半導體大廠應用在晶圓級（wafer level）或是面板級（panel level）的扇出型（fan-out）先進封裝製程。

由於5G手機及高效能運算（HPC）已普遍採用系統級封裝（SiP）等先進封裝製程，且國際大廠今年資本支出創下新高並積極擴大產能，鈦昇擁有自主專利的雷射技術及電漿應用技術，製程設備訂單能見度已看到年底，其中以雷射打印及切割、電漿清洗等設備出貨動能最為強勁，同時也看好雷射開槽（Laser Grooving）設備銷售。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)