《電子零件》5G ORAN需求增 聯茂沾光

【時報-台北電】研調機構預估2021～2030年Open RAN產值將呈現持續攀升，持續擴大的Open RAN市場，成為另一股推動5G網通設備市場成長的動能，法人看好5G ORAN帶動邊緣運算伺服器與白牌5G設備材料需求提升，銅箔基板廠聯茂（6213）營運將因此受惠。

法人表示，受惠兩大CPU積極推動新平台，今年來伺服器一直有不錯的成長動能，而平台規格升級，帶動PCB層數增加，也有利於提升材料單價。整體來看，5G ORAN的新需求以及下一代平台帶動伺服器量與質提升，有利於聯茂營運穩健成長。

聯茂表示，5G ORAN屬於電信端、邊緣運算類的伺服器，難度較高，需要軟硬體互相配合，各家廠商更密切的合作，不過跟隨5G、HPC等趨勢持續前進，5G ORAN也是未來看好具有成長潛力的產品。

而雲端資料中心、商用／企業伺服器等是明年依舊看好的主要需求，受惠高頻高速、高效能運算應用持續增加，可以看到許多大廠積極針對伺服器的資本支出一直維持在高檔。另外，兩大CPU明年也會推出新一代平台，預計第二季推出、下半年放量，伺服器新平台轉換也會是另一股成長動能來源。

5G基地台方面，聯茂提到，完善5G基礎環境建設是長期不變的趨勢，以今年狀況來看，需求一直都在也呈現平穩，不像去年有出現急單而瞬間拉高需求，看好後續疫情舒緩帶動5G基建復甦，以及日前中國標案也已確定，預期相關基建需求會一直延伸至明年上半年。

值得注意的是，高速材料除了受惠於網通產品，汽車持續走向電子化，也有利於相關需求增加，聯茂表示，汽車朝電子化加速發展，帶動車用電子大幅成長，由於ADAS、自動駕駛等應用增加，高速材料在車電市場的滲透率也愈來愈高。

受惠於傳統旺季、新產能挹注等，聯茂八月營收創下單月歷史新高，累計前8月營收達216.7億元、年增26.1％，也創下歷年同期新高。公司表示，看好市場需求依舊強勁，10月會把江西二期剩餘產能全開出，對於第四季營運正面看待。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）