台股、美股皆已收盤更新

《電子零件》5G需求強,聯茂今年營運樂觀

2020/01/04 14:47 時報資訊

【時報-台北電】隨著各國陸續完成5G無線通訊頻譜規劃,基地台及手機相關應用為PCB帶來新商機,其中銅箔基板廠(CCL)聯茂2019年在網通、基地台、伺服器、5G高頻高速材料的帶動下,業績表現亮眼,市場預期,5G需求逐漸成長之時,PCB材料端將優先受惠,看好網通設備、伺服器需求及比重會再提升,該公司今年營運樂觀可期。

 不過法人表示,聯茂在高頻高速產品中為市場領先公司之一,但觀察市場現況,由於中小型客戶在消費性電子需求減弱、中國基地台標案時程延後導致網通拉貨放緩等因素,2019年第四季營運恐低於市場預期,但考量今年5G基地台安裝數不斷成長、資料中心伺服器需求回溫等,今年聯茂營收仍有望較去年再成長,進而帶動毛利率表現提升。

 聯茂2019年前三季營收63.79億元,歸屬母公司淨利為7.15億元、季增24%、年增79%,單季每股盈餘2.36元,營運創下單季歷史新高。

 公司先前法說會上也指出,看好高頻高速材料的需求持續成長,加上已切入不少客戶,聯茂希望2020年能在low loss以上的材料能夠更突破,高頻高速材料營業額比今年再成長50%,並進一步超越日商松下(Panasonic)。

 據公司資料指出,高頻高速傳輸需求與日俱增,2019年為5G元年,開啟後端硬體的商機,反應在CCL材料端也勢必得做出升級,研調機構數據顯示,2021年數據流量會比2017年成長一倍,進而帶動電信商、網路設備營運商,必須更新設備來滿足消費者需求。

 為因應旺盛的市場需求,聯茂選在江西擴產,第一期預計60萬張,目前已完成30萬張,今年第一季會再增加30萬張,聯茂表示,5G是馬拉松式的賽跑,為滿足龐大的市場需求,預計今年還會繼續有第二期的擴廠,並期望在下半年也會有同樣規模的產能持續開出。

 高頻高速材料方面包括電訊(Telecom)及數據通訊(Datacom)聯茂也都取得不錯的成果,如Mid To Low Loss應用在Sub 6Ghz BBU/AAU數位訊號的PCB,Ultra Low Loss應用在Sub 6Ghz AAU射頻PCB、數位訊號高多層背板,今年有望可以看到顯著放量;應用在5G核心網絡路由器、交換器與光模塊的Super Ultra Low Loss材料,應用在AAU射頻天線PCB的RF material材料2019年第四季也已經開始小量出貨。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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