《電子零件》金居明年兩大伺服器出貨放量 明年營運可望逐季成長

【時報記者張漢綺台北報導】伺服器新產品拉貨及庫存回補需求湧現挹注,銅箔基板廠金居(8358)11月合併營收跳升至6.97億元,為今年2月以來新高,隨著AMD及Intel兩大伺服器新平台產品出貨逐步放量,金居預估,明年伺服器產品佔比可望上看30%,營運可望逐季成長,今天盤中股價逆勢走高。

銅箔歷經兩季庫存調整已降至正常水位之下,客戶端重啟拉貨,加上伺服器新平台產品開始進入量產,推升金居11月合併營收跳升至6.97億元,月增24.31%,年減14.39%,累計前11月合併營收為67.05億元,年減17.35%。

今年伺服器產品佔金居營收比重約15%,由於金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通過認證的銅箔廠,在AMD及Intel新平台RG 312產品出貨逐漸放量下,金居樂觀看待明年伺服器相關產品業績。

市場預估,兩大伺服器新平台出貨可望於明年第3季及第4季放量,全年滲透率可望達15%,推升伺服器產品佔比金居營收比重上看30%,若加計特殊銅箔,差異化產品佔金居營收比重可望上看40%,成為金居明年營運成長主要動能。