《電子零件》金居布局高頻高速，後市看漲

【時報-台北電】金居 （8358） 積極轉型有成，過去兩年深耕高頻高速領域，在差異化銅箔市場上做出知名度，也獲得不少客戶及大廠的認證，高頻高速布局逐步看到效益。金居表示，看好5G、雲端運算等帶動，預計下半年高頻高速銅箔需求將會逐漸增加，並在明年有更進一步的提升，對於市場前景樂觀看待。

金居指出，公司在轉型的過程中，聚焦在客製化，專注高成長性的產品，其中最看好伺服器相關領域。受惠於高頻高速網路出現，雲端運算、資料中心等需求增加，不過邊緣運算的需求也不能忽視，尤其傳輸數據量越來越大，不能全部訊號都往中央集中，會有時間遞延的問題產生。

技術反映在銅箔上，從過去的FR4到現在客戶端在用的middle low loss、Ultra low loss等，都是為了達到更低的介電常數、更小的傳輸的損失，這當中所選的添加劑、銅箔等都得讓訊號在銅箔上的阻力越來越小。而金居表示，高頻高速其實已經在市場發展很長的時間，不過以前是小眾市場，現在需求出現以及該領域切入門檻高，因此讓公司受惠不少。

據了解，金居目前在伺服器領域，拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商，九月已陸續出貨，預估隨著CPU出貨量成長，比重會逐月增加，可望放量到明年第二季；Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中，有望在明年第一季開始出貨。金居表示，目前伺服器佔公司營收比重約5％，今年下半年就會看到不錯的貢獻，預估後年會是最大量，目標是伺服器佔比要達營收比重25％至30％。

法人觀察指出，以營收方面來看，截至目前前三季表現平淡，第四季將有望受惠於非夏季用電、產品組合調整、伺服器需求帶動等，將有不錯的營運表現。

此外，該公司目前稼動率已滿載，十月營收有望拉近與去年的差距，十一、十二月營收年增率翻正機會也大，加上銅價較去年來得低以及伺服器熱度及需求仍然旺盛，預估該公司將自第四季起營運重回高峰，展現強勁的成長力道。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）