《電子零件》逢低買盤敲進 欣興翻紅回神

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)雖因步入產業淡季,2022年首季營運估將出現季節性修正,但預期ABF載板供給將持續吃緊,仍看好後市需求。日系外資預估欣興首季營收可望僅季減8%、稅後淨利季減11%,修正幅度將優於往年季節性水準。

欣興股價去年12月底觸及247.5元新高後震盪拉回,今(24)日開低後一度下挫3.48%至194元,創去年11月中以來2個月低點。不過,在逢低買盤敲進拉抬下逐步回升,翻紅上漲1.74%至204.5元,早盤維持逾1%漲勢。三大法人上周調節賣超達1萬8249張。

欣興2021年12月自結合併營收102.39億元,雖月減0.35%、仍年增達38.53%,改寫歷史次高。使第四季合併營收305.64億元,季增8.6%、年增達35.38%,連3季改寫新高。累計去年合併營收1045.62億元、年增達18.97%,連4年改寫新高。

欣興受惠隨著設備到位、新產能陸續開出配合良率改善,去年下半年營運成長動能較上半年更顯著。雖然第四季PCB及軟板需求因步入淡季而下滑,但載板需求持續暢旺且價格續揚,HDI則受惠客戶拉貨動能持續,使整體合併營收成長優於市場預期。

展望後市,欣興董事長曾子章先前表示,在5G、車用及AI等需求增加帶動下,今年載板供給持續吃緊、缺口估約2成,預期BT及ABF載板供給分別至2024年、2026年才會紓緩。由於客戶積極策略合作,後續仍有新廠擴建計畫,資本支出仍有調升空間。

廣告

日系外資日前出具報告認為,ABF載板近3年供給持續吃緊,但目前仍處於結構性短缺的早期階段,認為先進封裝需求增加及晶圓代工製程演進,將是未來3年驅動ABF載板需求成長的主動能。而英特爾的Alder Lake及蘋果新CPU,將持續帶動欣興上半年獲利成長。日系外資出具最新報告,認為鑒於先進封裝需求發展趨勢,ABF載板供給的結構性短缺目前仍處於早期階段,未來需求成長更為看好。持續看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)後市,調升2021~2023年獲利預期,維持買進評等、目標價調升至270元。

欣興預期2022年首季消費產品及手機相關BT載板、PCB及高密度連結板(HDI)需求將出現季節性修正,但ABF載板需求仍相當強勁,顯示供給吃緊為長期趨勢,並對BT載板整體後市仍充滿信心,並將透過拓展更多非手機產品,多元化相關HDI應用。

日系外資認為,欣興營收的季節性波動將降低,鑒於IC載板銷售更強勁、產品組合優化帶動毛利率後市持續轉佳,日系外資將欣興2021~2023年的獲利預期分別調升9%、30%、31%,維持「買進」評等,並將目標價自207元調升至270元,潛在上漲空間達25%。