《電子零件》迎旺季 柏承H2營運催油門

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】PCB廠柏承(6141)20日舉行股東會,通過配發現金股利0.5元,以及減資退還每股1元。放眼下半年,法人看好傳統旺季來臨,HDI產能利用率維持滿載,加上拓展半導體測試板有成,樂觀看待該公司下半年營運維持穩健成長可時。

柏承7月營收3.03億元,累計前七月營收達22.05億元、年增30.3%,創歷年同期次高。上半年營收18.81億元、年增35.43%,稅後淨利1.61億元、年增178.8%,每股盈餘1.25元。

法人分析,主要受惠於5G時代來臨,終端產品估能升級,帶動HDI製程採用量增加,柏承去年旺季以來HDI產能緊繃,同時,為改善產品組合,柏承也積極搶攻半導體測試板領域,目前該產品在台灣廠比重持續成長當中。

半導體測試板相較於過HDI截然不同,測試板層數多達數十層,客戶對於信賴度、穩定性要求也高,不過因為技術門檻較高,取代性較低,有利於業者保持競爭優勢,同時也因為產品高階,對於營收、獲利是正面助力。

柏承於致股東報告書中提到,未來台灣廠將專注於樣品及中小量利基性產品生產,並積極提高半導體測試板的銷售佔比、降低傳統板比重。而昆山廠預計在原利基產品(手機、網通、投影機等)的銷售基礎上,增加高附加價值產品,如物聯網(POS機)、穿載式(耳機)、mini LED顯示屏等,也開始HDI軟硬結合板的推廣。

為因應人工智能化的運用及5G領域的開拓,未來HDI及HDI軟硬結合板需求大增,因此柏承在現有昆山廠及台灣廠之外,在南通設立新廠,預計於明年加入貢獻。另外,柏承日前也已經完成旗下昆山子公司於大陸掛牌送件。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)