《電子零件》訂單暢旺 群翊樂觀看明年

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【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進封裝帶旺ABF載板設備，群翊(6664)針對ABF製程推出RGV自動烘烤系統，獲得客戶青睞，目前在手訂單已有10套，群翊董事長陳安順表示，目前訂單能見度已到明年第3季，先進封裝相關設備訂單更可看到年底，可望較今年成長20%。

群翊主攻PCB乾製程設備，包括：塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，設備應用產業涵蓋PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等，看好半導體產業自動化需求，群翊針對晶圓製造及半導體封裝開發真空、防氧化及無塵室烤箱，如：應用於先進封裝的自動滾輪塗佈烘烤線及自動滾輪塗佈烘烤線。

群翊總經理李榮坤表示，群翊已跳脫PCB單一產業，群翊自動塗佈烘烤線以IC載板為大宗，針對ABF製程推出的RGV自動烘烤系統，可以提供烘烤全自動化，包括：CZ後及鍍銅後烘烤等，隨著元宇宙的AR/VR，以及自駕車等新興應用需求攀升，先進封裝ABF載板可望延續成長，目前RGV自動烘烤系統在手訂單已有10套，可望成為公司未來營運成長新動能。

儘管今年受到疫情影響，群翊前3季稅後盈餘為2.25億元，略低於去年同期，每股盈餘為4.1元，累計前11月合併營收為17.27億元，年成長18.24%，受惠於PCB高階製程設備需求暢旺，群翊在手訂單至少6到8個月，公司也計畫明年擴產20%，因應客戶需求。

陳安順表示，目前訂單能見度已到明年第3季，先進封裝相關設備訂單更可看到年底，明年營運展望樂觀，可望較今年成長20%。

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