《電子零件》聯茂營運先蹲後跳 外資降利但升價

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)前2月合併營收為40.19億元，年減27.08%，聯茂表示，上半年預期將見營運谷底，後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台滲透率攀升及高階車用電子材料普及化，帶動營運隨之成長，美系外資及亞系外資最新報告分別下調聯茂今年的獲利及EPS預估，但兩家外資分別調高聯茂目標價至62元及80元。

聯茂2月合併營收為20.63億元，月增5.46%，年減14.59%，累計前2月合併營收為40.19億元，年減27.08%。

聯茂持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，聯茂亦致力於無玻纖布/超薄型化(背膠銅箔，RCC)之次世代HDI/SLP材料發展，同時也按計畫透過與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線以因應來自IC載板市場之長期成長需求。

看好未來客戶需求並因應全球供應鏈之變化，聯茂擴產計畫除江西第三期之外，亦於泰國增設生產據點，為公司長期成長奠定基礎。

美系外資最新報告指出，我們認為聯茂營收規模和伺服器ASP在Eagle Stream/Genoa於2023年下半年被廣泛採用之後顯著增長，讓下半年的利潤率表現更好，我們預期聯茂2023年下半年營收將較上半年成長29%，年增26%，毛利率可望較上半年增加3.3個百分點/年增2.8個百分點，預計2024年營收及毛利率可望年增10%/0.7個百分點；不過考量更長時間消費電子及智慧型手機庫存去化，以及新伺服器平台採用不如預期有利，我們將2023/2024/2025的營收預估下調4%/1%/1%，淨利預估下調6%/3%/2%，但將目標價從60元調升至62元。

亞系外資最新報告則將聯茂2023年EPS下調12%，以反應今年上半年低迷的需求，但保持2024年的預估，重申「劣於大盤表現」評等，但目標價由73元調升至80元。