《電子零件》欣興Q1營運看守 高階產品需求持穩

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（22）日召開線上法說，因適逢淡季且客戶庫存調整，財務長暨發言人沈再生坦言首季稼動率較有餘裕，需觀察需求何時回升，毛利率表現須視3因素。不過，高階產品需求相對穩健、新產品導入開發案仍多則為正向因素。

欣興去年第四季載板營收季增1％，占比自67％升至69％，其中ABF載板營收季增8％、占比達89％、BT載板營收季減32％、占比降至11％。高密度連接板（HDI）營收季減9％，占比自19％降至18％。傳統PCB營收季減6％，占比自11％降至10％，軟板營收季減26％，占比維持2％。

累計欣興2022年載板營收年增達63％、占比自55％躍升至67％，其中ABF載板營收年增達77％，占比達84％，BT載板營收年增16％，占比為16％HDI營收約略持平，占比自26％降至19％。傳統PCB營收年增2％，占比自14％降至11％。軟板營收年減19％，占比自4％降至2％。

若以產品應用別觀察，欣興去年電腦及運算營收年增達63％、占比自48％躍升至58％，通訊營收年增14％、占比自27％降至23％。消費電子營收年增3％，占比自17％降至13％。車用營收年增3％、占比自8％降至6％。

沈再生表示，欣興去年第四季稼動率與第三季相當，首季適逢淡季且客戶持續修正庫存，稼動率已較有餘裕，何時好轉須視需求何時回升。不過，客戶的高階新產品試產（NPI）開發案仍相當多，若市場回溫並能快速量產，對整體需求會有很大幫助，仍需要時間觀察。

對於今年毛利率展望看法，沈再生指出，需視市場需求何時回穩、新產品開發速度，以及如何能與客戶有更多合作機會等3因素而定。

對於各產品線今年展望，沈再生表示，目前處於市場修正期，但高階產品需求相對穩定，其中高階ABF載板約占整體產值40％。由於昆山廠正在搬遷，傳統PCB今年產能會因此減少。軟板需求仍相對挑戰，正尋求新產品發展契機，HDI同樣聚焦拓展新產品應用。

欣興去年資本支出約389億元，今年估約354億元、其中75～80％用於載板。沈再生表示，因客戶進行庫存調整，資本支出的緩急調整有所必要，即使ABF載板需求短期有所調整，但仍是未來發展主流。而去年折舊攤提約117.27億元，今年折舊攤提估增至150～160億元。

欣興去年底各產品線產能為載板280～290萬、HDI 290～300萬、PCB 160～170萬、軟板及軟硬結合板（RFPCB）40～50萬平方英尺。預期至今年底，載板及HDI將分別增至290～300萬、300～310萬平方英尺，PCB降至140～150萬平方英尺，軟板及軟硬結合板持平。