《電子零件》欣興今年資本支出跳增 9成用於載板、產能估增逾1成

【時報記者林資傑台北報導】IC載板及印刷電路板（PCB）大廠欣興 （3037） 今（30）日召開線上法說，發言人沈再生表示，今年資本支出將自去年110億元跳增至約240.7億元，其中8成投資台灣、9成用於載板，載板產能目標擴增10～15％，而楊梅新廠則占資本支出達60～65％。

欣興日前將今年資本支出預算自171.8億元增加至240.7億元，包括高階IC覆晶載板廠新增投資約60.02億元，將2019～2022年投資預算自200億元增加至約285億元。同時，也通過預計明年進機的載板長交期設備採購訂單約12.52億元，合計增加投資達約81.42億元。

沈再生表示，欣興2019年資本支出約110億元，台灣及中國大陸約占各半。其中，載板投資占約50～55％，當中55％在台灣、45％在中國大陸。PCB則約占30％，主要投資於中國大陸黃石廠。

而欣興因應未來中長期技術及市場發展，將2020年資本支出自171.8億元增加至240.7億元。沈再生表示，其中約80％用於台灣、15～16％在中國大陸，而楊梅新廠即占約60～65％。以產品別來看，則以載板約占90％最高。

至於楊梅新廠建置計畫方面，沈再生表示，7成投資將集中於2020～2021年，以ABF載板產能為主，主要用於5G、AIoT應用等數據中心、網通領域應用。目前規畫在2022年上半年小幅試產，2024年起逐步開出、於當年下半年將產能全數開出。

沈再生表示，欣興近年擴產主要聚焦3領域，除了楊梅新廠建置外，近2年亦擴充中國大陸蘇州廠產能，其中6成是ABF載板、4成是CSP，新增產能預計第二季起逐步開出。另外，台灣山鷹、新豐廠區亦透過設備升級、去瓶頸等方式擴增ABF載板產能。

展望今年，欣興規畫持續擴充ABF載板產能，預計至年底將擴增10～15％。沈再生表示，目前已有部分客戶的載板訂單已達第三季，雖然需求目前看來未受疫情影響，但仍需持續關注後續發展。而公司亦有生產AiP產品，但今年仍算少量，預期明年需求才會增加。