《電子零件》搭半導體高成長列車 揚博今年營收成長拚超車去年

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【時報記者張漢綺台北報導】設備廠-揚博(2493)前5月合併營收11億8813萬元,年成長12.87%,由於公司設備產品搭上半導體及ABF載板高成長列車,今年營運看好,揚博總經理喬鴻培表示,今年營收成長幅度有機會優於去年。

揚博業務分為代理及自製設備兩大部分,其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主,自製設備則以PCB溼製程設備為主,其中PCB設備部分,揚博於5到6年前開發擁有許多專利的ABF載板垂直顯影Amopc Wing Etching系統,主要應用於5G/AI的PCB載板製程,獲得各大PCB廠使用,公司另有傳統水平式設備,去年ABF載板設備佔公司營收比重約20%到30%。

至於代理方面,目前揚博代理包括:半導體前段如,覆晶晶圓凸塊封裝電鍍液、3D-IC及FOWLP高速電鍍藥水、晶圓凸塊UBM層高選擇性蝕刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先進封裝的導線架metal finish用藥水(目前為主力產品)及QFN導線架&石英震盪器電著光阻等,以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)測試應用設備及5G通訊晶片測試MLO探針卡等三大部分;針對異質晶片整合製程,揚博也代理日本設備公司產品-Laser Heater TC Bonder,主要是用在2.5D的IC封裝製程。

今年上半年全球經濟持續受到新冠肺炎疫情影響,所幸各國加速施打疫苗,歐美地區已陸續解封,並加速啟動基礎建設,加上5G相關應用推升載板、HDI、軟板及半導體需求暢旺,揚博因半導體及ABF載板設備出貨平穩,前5月合併營收11億8813萬元,年成長12.87%,揚博預期,第2季及第3季可望持穩,全年營收成長幅度將優於去年。