《電子零件》志聖梁茂生:明年營收、獲利更上層樓

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【時報記者張漢綺台北報導】先進封裝及PCB製程需求強勁,志聖(2467)G2C合作平台設備整合效益顯現,搭上相關設備高成長列車,志聖董事長梁茂生表示,目前在手訂單較去年此時增加50%,在半導體設備出貨放量下,明年ABF及先進封裝設備佔公司營收將達30%,明年營收及獲利都會比今年好。 志聖工業今天下午舉行法說會,5G通訊、AI應用及自駕車等技術發展方向明確,先進封裝加速5G、AIoT晶片需求成長,台積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程,帶動先進封裝設備需求高度成長,志聖與創峰、均豪、均華及祁昌組成G2C聯盟,藉由合作平台設備整合,搶攻先進封裝設備龐大商機。 志聖表示,台灣半導體產業鏈完整,在全世界佔有重要地位,中美貿易戰造成生產區塊變化明顯,台灣地區擴大投資,包括:台積電及日月光等對先進封裝資本支出都很高,這是對設備廠來說是很大利基點,志聖在大陸有兩個廠,台灣也有廠,可以對應兩岸供應商,充分掌握商機。 儘管全球新冠肺炎疫情延燒至今未止,志聖因半導體及PCB設備訂單穩定,前3季營運未受太多衝擊,今年第3季合併營收為10.8億元,季增19.86%,稅後盈餘為1.3億元,季增55.01%,累計前3季合併營收為27.49億元,年減18.47%,稅後盈餘為2.99億元,年成長11.59%,每股盈餘為2.01元。 梁茂生表示,先進封裝烘烤設備對應無塵度比面板還高,潔淨度要求非常高,相對的價格也好很多,預估明年半導體相關設備營收將較今年增加50%,ABF及先進封裝設備佔公司營收比重可望達30%。 在PCB部分,今年PCB約佔公司營收45%,明年營收雖然會成長,但因半導體相關產品佔比拉升,預估明年PCB產品佔營收比重將降至40%到45%。 至於面板部分,梁茂生表示,今年面板較去年下滑30%,佔比約37%,預估明年面板營收與今年持平,佔比將進一步下降至35%以下。 在PCB及半導體設備出貨放量下,梁茂生樂觀看待公司營運,梁茂生表示,目前在手訂單比去年同期增加50%,明年營收及獲利可望更好。