《電子零件》外資看衰免驚 聯茂卯力翻紅

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠市況平平，亞系外資下調聯茂(6213)2022年到2024年每股盈餘為3%到4%，並維持「賣出」評等，不過聯茂看好車用電子及下世代伺服器多元應用，江西第3期產能將如期於今年第4季起陸續開出，隨著高階產品佈局發酵，聯茂執行長蔡馨(日彗)表示，樂觀看待明後年營運，今天股價力守平盤之上。

總體環境不佳，電子產業旺季落空，聯茂8月合併營收為20.55億元，年減35.09%，累計前8月合併營收為201.76億元，年減6.9%。

亞系外資最新報告指出，聯茂經營團隊強調在大陸江西積極擴張目標為電動汽車長期趨勢、智慧型手機材料和BT載板的銅箔基板，但我們對近期前景仍持謹慎態度，主要是因需求疲軟導致產能利用率降低及較高的折舊，我們將2022年到2024年的每股盈餘下調3％到4%，維持「賣出」評等，並將目標價由54元下修至52元。

儘管亞系外資保守看待聯茂，不過蔡馨(日彗)表示，高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待。

在產能方面，聯茂江西第3期產能將如期於今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能；公司亦自去年起著手規劃在東南亞設廠，佈局大中華區以外的產能，藉由更具彈性的全球佈局，滿足客戶需求。