《電子零件》凱威新廠Q4加入營運貢獻

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【時報-台北電】PCB鑽針廠凱崴(5498)公告現金增資認股基準日等相關事宜,預計發行1.38萬張,發行價格為14.6元,公司表示此次增資資金用途為廠房修繕工程及購置機器設備。

受惠於PCB中IC載板、HDI需求越來越強勁,鑽孔代工產能供不應求,積極擴充代鑽產能,尤其是機械鑽孔,成為鑽針廠今年的重要目標。因應客戶鑽孔需求強勁,凱崴在台灣、昆山、湖北、深圳四地都有擴產。

公司表示,隨著5G時代來臨,終端應用功能升級,為滿足高頻高速、高效能運算、大數據傳輸等特性,IC載板、高階HDI的需求大增,而產品內部零件改變,像是PCB設計朝向多孔數、細線路、層數增加、厚度更厚,甚至像載板,因應晶片功能複雜化,面積越來越大、層數也是變多變厚,鑽孔做為PCB製程中的剛性需求,未來持續看好。

凱崴上半年營收7.68億元、年增36%,稅後淨利2,545.5萬元,每股盈餘0.15元,獲利優於去年同期表現。凱崴提到,成長動能來自半導體產業熱絡,帶動IC載板產能供不應求,鐳射及機械鑽孔產能持續緊缺,不過HDI手機板因美系準備換代進入淡季,筆電/平板的傳統PCB和汽車板則維持高檔,帶動營收持續成長。

展望下半年,凱崴看好電子業傳統旺季來臨,PCB需求升溫,加上陸續投資的新產能將陸續開出,公司對於後市營運正面樂觀看待。

深圳廠、昆山廠新產能第二季已陸續開出,第三季將完整貢獻;桃園楊梅新廠區二期工程已於7月完工,以供應載板大廠為主,且機鑽產能大幅增加,第三季貢獻值得期待;湖北武漢第三季開始擴充一倍的機鑽產能,預計在第四季會加入營運貢獻。

凱崴先前指出,鎖定產業趨勢不變,後續客戶需求依舊強勁,凱崴將持續加大鐳射鑽孔、機械鑽孔的投資力道,2021年預計投資4億中,有超過3億在鑽孔事業部,2022年預計資本支出5.6億元,也將全數投入鑽孔代工相關業務。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)