《電子零件》低軌衛星、車用雙引擎 金居看旺至明年

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠金居(8358)佈局特殊銅箔有成，車用電子、低軌道衛星及AR/VR等穿戴裝置產品出貨逐步放量，且高頻高速RG系列產品訂單強勁，Intel新一代平台認證亦已到手，讓金居明年營運展望樂觀，金居表示，目前產能依舊滿載，第4季可望比第3季好，明年在新產品持續放量下，特殊銅箔及高頻高速銅箔營收佔比可望各達30%，進而推升明年營運比今年好。

電子產業鏈長短料問題未解，且大陸執行「能耗雙控」政策及供電不穩定，對PCB廠生產造成衝擊，不過金居因RG系列產品在Intel Whitley平台掌握較大供貨份額，加上AMD市佔率提升，在Intel及AMD兩大平台助攻下，RG系列產品出貨逐季成長，而新一代平台Eagle Stream認證金居亦領先同業到手，相關產品可望一路好到明年。

在特殊銅箔部分，金居產品主要應用於車用電子、軟板、低軌道衛星，甚至是當紅的元宇宙AR/VR穿戴裝置，其中軟板銅箔為韓系手機品牌大廠主要供應商，近期韓系手機廠折疊式手機銷售亮眼，為金居第4季業績挹注成長動能；在車用電子方面，金居在車聯網高頻銅箔及車用電子相關銅箔產品出貨穩定放量，看好電動車是未來趨勢，金居也評估切入鋰電池銅箔市場，由於電動車是趨勢，金居表示，公司不會缺席鋰電池銅箔，且將以歐美電動車廠為主攻市場。

至於進入起飛期的低軌道衛星及元宇宙AR/VR穿戴裝置，金居亦已躋身為供應商，特殊銅箔可望成為推升公司未來營運成長另一項動能。

受惠於各項新產品出貨放量，金居第3季合併營收為24.26億元，季增8.97%，創下單季歷史新高，營業毛利為6.15億元，季增10.42%，單季合併毛利率為25.39%，年增0.34個百分點，稅後盈餘為4.39億元，季增13.03%，單季每股盈餘為1.74元；累計前3季合併營收為64.84億元，年增45.65%，營業毛利為15.34億元，年增1.04倍，合併毛利率為23.66%，年增6.78個百分點，稅後盈餘為10.61億元，年增1.4倍，每股盈餘為4.2元。

金居10月合併營收為8.14億元，年增59.45%，略優於9月，再創單月歷史新高，累計前10月合併營收為72.99億元，年增47.08%。

隨著產品布局發酵，金居也積極擴建新廠，三廠預計2023年完成，屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸，金居表示，公司規畫新廠以生產特殊銅箔為主，由於新廠約占整體產能1/3，預估新廠完成後，特殊銅箔占公司整體營收比重可望達60%。

金居表示，目前客戶訂單未見變化，第4季將優於第3季，可望再創單季歷史新高，明年在新產品放量挹注下，營運亦可望維持成長趨勢。