《電子通路》利機Q3營收創次高 手中訂單旺到年底

【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)9月合併營收年增加23%、月減少5%，第三季營收則寫下歷史次高，截至第三季營收已達去年全年的9成5，利機目前手中訂單持續旺到年底，今年可望為連續第4個年度保持營收正成長。

利機9月單月合併營收1.04億元，較去年同期增加23%，相較8月減少5%；累積前9月營收為9.22億元，相較去年同期成長35%。

就第三季營收來看，利機第三季營收為3.09億元、為歷史次高，相較歷史高點第二季營收季減5%，相較去年同期成長27%，今年每季營收表現均高於去年水準。利機今年營收表現動能穩健，可望繼109年度高點再成長2-3成，已連續4個年度保持正成長。

利機指出，受惠BT載板材料需求持續強勁，今年以來已逐漸擺脫調節庫存壓力，出貨量逐季穩定，屬佣金模式交易的記憶體及邏輯IC載板相關產品分別年增18%及季增13%，並刷新五個季度以來的新高點，帶動利機營業毛利率持續成長，可望較上季提升2-3個百分點。

受惠台系封測廠持續暢旺，利機主力產品封測相關及驅動IC相關產品，從去年第四季起就維持高檔水準，今年每個季度均較去年成長，第三季驅動IC相關年增37%、封測相關年增31%，表現最亮眼的產品分別為Emboss(COF Tape包裝用間隔帶)年增81%，以及均熱片(Heat Sink)年增96%，在下半年傳統旺季助攻下，全年有望續創新高。

時序進入第四季，利機截至第三季營收已達去年全年的9成5，利機今年營運表現遠優於去年。利機佈局記憶體相關各式晶片的運用、封裝散熱解決方案、薄膜覆晶(COF)封裝、玻璃覆晶(COG)封裝等皆搭上主流產品趨勢，目前在手訂單旺到年底，2022年營運可望持續成長。