《電子通路》利機5月營收創近7年新高 8月中下旬配息

【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)5月營收雙增,創近7年單月營收新高點,目前累計前5月營收、獲利已超越去年上半年,另外,利機也宣布,儘管股東會延後召開,但配息發放日程不延後,預計8月中下旬發放,董事會已通過配發每股現金股利1.8元,配發率達7成。

利機5月單月合併營收1萬687萬元,相較4月營收月增3%,相較去年同期年增44%,創近7年單月營收新高點;累計前5月營收為5億,較去年同期累計3.67億、成長36%,今年累計至5月,營收及獲利表現已超越去年上半年,利機今年上半年表現可望再創新記錄。

利機表示,五月份主力產品中屬封測相關產品成長動能最為強勁,相較去年同期成長56%、較4月成長11%,其中均熱片(Heat Sink)成長最為顯著,年增183%,持續刷新歷史新高記錄,隨著人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟,輕薄化散熱產品是未來重要的趨勢,預期均熱片需求將愈來愈強,另一封測主力產品導線架,持續受惠封測廠稼動率滿載,繼上月創新高後、5月再締新猷,導線架年增179%;月增2%,以目前全球封測產業持續暢旺下,利機可同步受惠。

利機另一主力產品驅動IC相關中之Emboss(COF Tape包裝用纏繞捲盤)及Chip Tray(晶粒承載盤)受惠需求增加,較去年期成長201%及32%,以目前需求持續升溫且供不應求的狀況來看,利機驅動IC相關產品線應可全年維持高檔。

利機原訂6月16日舉行股東會,因配合金管會公告停止召開股東會之規定,故實體股東會擬延至8月份召開,雖股東會延後召開,但配息發放日程不延後,依照往年日程,預計8月中下旬發放,不影響股東權益,董事會已通過配發每股現金股利1.8元,配發金額維持去年高點,配發率達7成。