《電子通路》利機拚高毛利產品 H2更旺

【時報-台北電】利機(3444)受到封測相關及驅動IC相關產品回溫,第二季營收較上季回升達23.49%,符合先前預期,市場法人看好該公司下半年營運續看好,且自有產品銀漿未來出貨成長空間大,利機今年全年營運仍有機會優於去年表現。

利機表示,近期封測及驅動IC相關產品單月營收水準已回到去年平均月營收之上,其中,表現最好的是封測相關產品中的Heat Sink(均熱片),受惠高散熱需求強勁,帶動均熱片需求向上。

市場法人也指出,若工控、車用市況趨勢不變,加上5G、wifi及車用占比提高,法人樂觀推估,利機下半年表現優於上半年,全年仍可望成長。

在各項主要產線後市方面,該公司預期驅動IC將逐季回升,封測相關下半年微幅成長,半導體載板方面,持續以提高單價較高的邏輯載板占比為策略。

自有產品銀漿方面,利機表示,銀漿鎖定高階領域,主要是與國際大廠競爭,6月已接獲的車用產品訂單主要用於客戶特殊產品線,如車用鏡,整體訂單量能較小,但根據客戶預估,若能取得一定比例市占率,未來自有產品銀漿將從占整體營收比重個位數,提升至未來的雙位數。由於銀漿產品的毛利率高於平均,獲利表現佳,隨著其產品比重拉升,也可望進一步優化整體產品組合。

在第二季營運回溫,且下半年營運續看成長下,利機股價近期轉強,20日股價再攻上漲停板,漲停價來到86.3元,股價不僅放量寫下本波段新高,同時也創下該股掛牌以來新高價。該股7月10日自69.1元起漲,至昨日為止,僅8個交易日,股價短線漲幅達到24.9%。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)