電子時報:驅動IC測試探針卡需求吃緊,晶片商狂尋二、三供應商

【財訊快報/編輯部】面板顯示驅動晶片(DDI)持續大爆供不應求,半導體供應鏈傳出,事實上,現今在晶圓代工產能有限的態勢下,驅動IC設計業者也已經把率先取得產能作為最優先考量,而後段封測也爆供需大吃緊。

半導體供應鏈再傳出,以往相對毛利較低、中階邏輯IC(包括驅動IC)測試用的懸臂式(CPC)晶圓測試探針卡,交期也拉長到3~4個月,其中更不乏部分晶片商以超級件(Super Hot Run)方式希望穩固測試介面供應。