電子時報:日月光5G AiP封測持續發力,手握全球一線晶片業者大單

【財訊快報/編輯部】專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控持續在5G整合天線封裝(AiP)技術邁進,除了可應用於28、39、77GHz等5G高頻段之基板(substrate)製程毫米波(mmWave)AiP封裝技術進入量產階段外,2020年扇出型(Fan-out)製成平台上的AiP封裝、系統級封裝(FO-SiP)持續進展。

供應鏈業者看好日月光已掌握高通(Qualcomm)、華為海思之AiP模組、RF前端模組(FEM)封測訂單,最快2020年有機會量產。

在5G高頻天線、RF測試領域,繼2018年下半於高雄廠興建2座整體量測環境(chamber)領先業界外、日月光投控旗下日月光半導體2019年將陸續新擴增3座chamber,進一步鞏固一條龍封測、量測、量產能力。