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開發新藍海 律勝跨足半導體材料市場
軟板基材及保護膠片製造廠律勝（3354）積極研發FPC／PCB及顯示器等先進材料，並且看好半導體市場的未來成長性，跨足半導體材料，將為公司開創新藍海。
律勝27日舉行線上法說會，該公司研發中心在南科，生產基地位於江蘇省的蘇州工業園區，所生產的單雙面銅箔基材、保護膠片、純膠等產品，主要應用手機、電腦，以及汽車相關電子產品上。
公司表示，隨著科技產品的更新換代，律勝自主研發出客戶認可的先進產品：包括BRINA感光性介電絕緣材，主要應用於輕薄短小且性能提升的手機、電腦、電視等電子產品。而Mpior透明聚醯亞胺產品，則應用於折疊手機、折疊筆記本、穿戴式等電子用品。
近期就手機市場而言，折疊螢幕手機的銷售異軍突起，但是此一市場，85％是韓廠。
律勝為目前台資企業中，投注最多柔性彎折面板材料的廠商，在兩岸之間，該公司均與前幾大面板廠深度合作。
律勝近期跨足半導體材料市場，該公司指出，根據研調機構資料顯示，2021～2023年全球半導體市場規模呈現持續成長，半導體材料開發成為各界關注重點，由於台灣是半導體產業重鎮，預期半導體材料在長線上深具發展潛力。
根據摩爾定律，IC上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加1倍，性能也將提升1倍。
因此，為記憶體的重分布層（RDL）加工，帶來了一定的市場需求，藉由重新布線I/O位置，以實現多晶片封裝。
律勝BRINA感光性介電絕緣材是針對IC封裝規格需求作應用，具有低溫硬化、低熱膨脹係數，以及高解析度等特點，適用於半導體封裝製程中。
該公司預期，隨著AI產品需求量大，企業預算大幅提升，也帶來新的商機。該公司將針對市場需求，提供新材料規格開發的服務。
