銳澤預計年底前上櫃，因應粉塵處理系統需求升溫釋出相對應方案

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】高科技廠房氣體供應系統解決方案供應商銳澤實業(7703)，預計將於今年底前掛牌上櫃，公司因應晶圓代工業者對粉塵處理系統需求升溫，提出相關方案，可望成為挹注營運成長的新動能。銳澤參加SEMICON TAIWAN 2024，並展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統，以及AI工安巡檢機器人，公司提到，隨著未來全球半導體成長趨勢不變、以及綠色供應鏈趨勢下，有助於創造銳澤更為有利市場開拓之競爭優勢，增添未來整體營運發展契機。

隨著半導體產業發展至全球各區域戰略核心布局，帶動知名半導體晶圓廠、封測廠等擴廠與增產之需求，加上先進製程技術演進對於設備與服務日益嚴謹與規格大幅提升等趨勢明確，銳澤推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，同時避免Sub-Fab端管道粉塵堵塞造成設備無預警當機，在減少管道堵塞的情況下亦可延長尾氣設備壽命、妥善率及降低設備維修成本，有效提高晶圓良率及生產效能。

再者，在高科技廠房追求奈米製程的過程中，尾氣汙染排放量大增，帶動高效能粉塵處理系統需求提升，銳澤亦研發「工業用粉塵終結器」，能將PM2.5粉塵的去除率提高至95%以上，平均效率提升58%，有效解決在奈米製程下面臨的尾氣汙染問題，且擁有無耗材和化學刷洗、減少二次污染與浪費等優勢，亦適合現有舊機改造更換，目前預計規劃於明年完成設備商品化並開始跟客戶進行推廣。

而銳澤也攜手台灣智能機器人科技共同研發「AI工安巡檢機器人」，透過攝影裝置及搭載AI系統，能夠實時監控工廠環境、工人是否佩戴必要的安全裝備、是否存在違規操作等潛在危險因子，當機器人識別到不符合安全規範的行為或設備時，會立即發出警告，並將信息回傳至中控室，取代傳統的人工巡檢，可有效提升工廠及工作場所的安全性，並依照AI學習進度。

銳澤日前於2024年8月13日已通過櫃買中心上櫃審議會，依照預計時程，銳澤最快可望於今年底前掛牌上櫃。展望未來營運，銳澤仍戮力擴大氣體供應主系統與Turnkey統包接案，也積極開展全球佈局，尤其增加日本區域接單契機。



相關內容

  • 《興櫃股》銳澤每股承銷價120元 11月12日上櫃

    【時報記者張漢綺台北報導】銳澤實業(7703)辦理初次上櫃普通股股票(IPO)競價拍賣承銷作業以公開方式完成電腦開標作業，得標加權平均價格為154.93元，承銷價為120元。 銳澤實業為高科技廠房氣體供應系統解決方案廠，憑藉掌握半導體產業氣體供應系統解決方案關鍵技術，以及擁有高度客戶覆蓋率，遍布全台據點能提供在地化即時服務等優勢，且透過導入數位化管理提高施工效率及員工培訓效率，提供客戶穩定的工程品質，助力旗下氣體供應主系統與Turnkey統包接案業務表現。 此外，銳澤仍積極開拓台灣、日本、新加坡區域市場佈局，有助於堆疊未來整體營運良好發展。 銳澤此次辦理初次上櫃普通股股票(IPO)競價拍賣承銷作業2140張，已全部順利拍賣成功，吸引參與投標的合格投標數量共計25974張，競價拍賣超額認購比率達12.14倍，得標加權平均價格為154.93元。 銳澤將於10月31日至11月04日進行公開申購3145張，承銷價格120元，預計於11月6日公開抽籤，並預計於11月12日掛牌上櫃。

  • 世界先進歡度30週年慶，紅包一人一萬，總計發出6500萬元獎金

    【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠世界先進，今日歡度30週年慶，並舉辦家庭日與運動會，董座方略宣布，在這個有意義的日子裡，要努力謝謝各位員工，並帶來一個小禮物，非經理人將發放每人1萬元獎金，總計發出約6500萬元現金，並捐贈新竹仁愛之家、藍天家園等6個單位120萬元。方略宣布，在此有意義的日子裡，要努力謝謝員工，也帶來一個小禮物，今天是11月2日，只要在今早入職，世界先進全球員工，除經理人外，每一個人發1萬元獎金，依照世界先進目前約有6500個員工計算，則本次發放的特別獎金為6500萬元。此外，世界先進歷年來均積極致力於回饋社會，今天也同步對包括新竹仁愛之家、台灣葡萄樹關懷、樂活、藍天家園等6個社福單位，捐贈合計120萬元。而今日運動會，並由方略帶隊，所有經營團隊主隊均加入，以『愛世界、向前跑』跑步繞場一週，同時做體操，替今天的運動會所有競賽活動的開場儀式。

  • 力成Q4車用產品銷售不如預期，估全年營收不計西安廠年增個位數

    【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增

  • 旺宏第三季每股虧0.16元，不考慮減產，會以積極方式去化庫存

    【財訊快報／記者李純君報導】利基性記憶體廠旺宏(2337)第三季每股虧損0.16元，公司揭露第三季存貨的提列損失約1.55億元，未來對於存貨出清會以積極方式去化庫存，目前不考慮減少產能，但會以不同策略將產能賣出給客戶。第三季成績，營收77.54億元，季增20%，年增7%，該季產線變化，NAND佔8%、NOR佔55% 、ROM佔29%、FBG佔8%，第三季毛利率28.9% ，季減1.1個百分點，年增4.7個百分點，淨利率為負的4.6%，單季每股虧損0.16元。產線展望部分，預估下半年高容量NOR有更多成長動能，而車用終端需求疲弱導致市場進行週期性調整，ROM未來季度有可能將會推出新主機平台，第三季回歸旺季效應，第四季有望延續，但不排除還是有雜音，明年任天堂ROM業務將有所起色。今年折舊約48億元，明年折舊約50億元出頭，明年資本支出應該會跟今年差不多。市場關注的日本客戶對旺宏的營收佔比，第三季約佔29%，今年全年約佔20%。3D NAND在12吋廠現階段產能不到1萬片。明年整體營收展望，公司指，持樂觀態度，會比今年更好。稼動率方面，目前12吋滿載，8吋廠維持75%以上。

    1

  • 方略看明年，會溫和復甦，在AI電源管理晶片端取得全球前三大廠訂單

    【財訊快報／記者李純君報導】8吋晶圓代工大廠世界先進董座方略看明年景氣，預期會溫和復甦，也透露，在AI電源管理晶片佈局有斬獲，取得全球三大廠訂單，並提到，不害怕大陸成熟代工製程過剩影響，且反而取得不少從大陸移出的訂單。首先就大環境景氣、明年市況的看法，方略表示，就明年市場氛圍，從IMF 釋出訊息與GDP預測來看，明年對今年將保持溫和成長，且半導體庫存在，從今年下半年起就已經來到合理較低的狀況。所以合理期望來看，明年大環境景氣將可溫和成長，但也有不確定性與變數，包括地緣政治、美國大選、中國經濟復甦，以及全球部分區域的戰爭可控制與否。至於世界先進本身，明年最看好、最有潛力的產品線，方略表示，自家來看，還是以電源管理為主，這一塊世界先進的佈局和客戶合作都很好，且因應AI趨勢下，超高壓700伏，在製程上明年會非常好，會有超過double digit的成長，很有把握。方略進一步提到，AI這兩年趨勢很確立，世界先進有在佈局，因應AI，需要用的電量和電壓都非常高，技術要求也高，現下全球前三大、前二大的電源管理廠商都在世界先進下單。另外，他也補充，顯示器需要超高壓與管理電流密度，相關電源管理晶片的全球

  • 潛力股：家登

    【財訊快報／記者李純君報導】載具供應商家登(3680)，受惠於獨霸POD市場，加上在Foup端市佔率也穩穩提升，今年獲利展望可觀，且明年佈局先進封裝與海外業務將會進一步收割，轉投資部分也將有顯著斬獲，基本面前景穩健且顯著上揚。家登今年集團營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，年增四成，全年每股獲利10多元，而明年更好，包括HI-NA EUV POD出貨放量、晶圓載具市占上揚、CoWoS收割、航太營收大增，及Cooling技術，集團營收將進一步挑戰百億俱樂部。

  • 銳澤競拍均價154.93元 申購10/31-11/4

    【記者柯安聰台北報導】銳澤實業（7703）辦理初次上櫃普通股股票(IPO)競價拍賣承銷作業，已於10月29日上午10時於台灣證券交易所以公開方式完成電腦開標作業，本次辦理競價拍賣2140張，已全部順利...

  • 致茂Q3每股賺3.39元，傳躋身Nvidia AI用板測試SLT設備指定供應商

    【財訊快報／記者李純君報導】測試設備大廠致茂(2360)第三季每股淨利3.39元，展望後續，業界傳出，致茂將在NV的SLT領域成為主要且指定供應商，明年營運成長動能可期。致茂公佈2024年第三季財務報告，營收為56億元，較上季增加2%，較去年同期成長16%。稅後淨利為14.5億元，與上季相當，較去年同期成長16%。單季每股淨利3.39元。累計致茂2024年前三季營收155.6億元，較2023年同期成長14%。累計稅後淨利為38.6億元，較2023年同期增長18%，今年前三季每股淨利9元。展望後續，業界傳出，致茂已經獲得欽點，成為Nvidia之AI用板測試的SLT設備的主要供應商，加上台灣積極發展高階封裝，再者矽光子產業佈局輪廓轉趨明朗化，致茂明年營運成長動能將甚為可期。

  • 辛耘與山太士策略聯盟，攜手並進先進封裝領域

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • 天璣9400告捷，聯發科調升旗艦產品營收達年增7成，H1現金股利29元

    【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日釋出，受惠於旗艦級新品天璣9400銷售大告捷，今年旗艦產品營收貢獻預期，從原先超過50%的年成長，提高到超過70%的年成長。此外公司董事會也通過2024上半年現金股利，現金股利達29元。聯發科表示，天璣9400獲得客戶和市場的高度認可，已獲包括Vivo、OPPO和Redmi的採用。與去年同期的天璣9300相比，今年有更多的機型導入聯發科技天璣9400旗艦晶片。此外，聯發科也補充，自家觀察到搭載天璣9400的智慧型手機銷售強勁，例如Vivo宣佈其X200系列的銷售額已達到前一代同期的200%，同時也打破Vivo新手機的銷售額紀錄。上述利多加持下，聯發科今日宣布，提高對今年旗艦產品的營收預期，從原先預期超過50%的年成長，提升到超過70%的年成長。而聯發科董事會也通過2024上半年現金股利，配發每股29元，相當於80%的股息配發率，共計將配發464億元。聯發科也強調，自2001年上市後，連續23年每年配發現金股利，至今已累積發放高達6,723億的現金股利予股東，包含過去四年發放總計3,850億元的經常性與特別現金股利。