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鈺祥再突破 材料科學結合ESG
近年晶片供需戰火熱化，讓台灣半導體產業發展更受矚目，但ESG淨零碳排意識抬頭，在天然能源供給缺乏，缺水缺電現況的的台灣，如何在有限的能源使用前提下，邁向二奈米或更高精密的產業發展，已經成為高精密產業的急迫議題。
台灣半導體產業除了製程原物料採購及生產製程外，提供整個製程所需環境的高科技廠房設施以往較容易被忽略，在ESG淨零碳排議題興起後，開始越來越多人注意到高科技廠房設施，是影響直接碳排重要的隱形環節。
在半導體製程中，逸散到環境中的AMC（氣體微污染物），對於晶圓製造良率產生絕對影響，需要依靠廠房設施進氣單源MAU與風扇機組FFU，以及無塵室中的安裝的專業化學濾網，進行相對應的吸附過濾，減少粒子狀的汙染物沈積在晶圓表面的機率，才能減少不良品的產生，提升產品關鍵良率，同時避免製程時間的增加，以及後續造成的能源消耗及廢棄物間接碳排。
兩岸三地最大化學濾網製造商，鈺祥企業總經理莊士杰指出，在AMC分類中的E類汙染源物質異丙醇與丙酮，是實務經驗中晶圓代工客戶在良率上目前遇到最大的瓶頸，特別是當關鍵線寬的尺寸進展到低於0.25微米時，單純的無塵空間已經不能滿足晶圓製造對於潔淨度的需求。
今年鈺祥透過獨家材料研發成功，在實驗研究數據的呈現及產線實際應用上，產品使用壽命及過濾效能都達到兩倍的突破成果，而新型濾網在效能加倍的前提下，卻可重複利用5次，濾筒則達到95％以上的循環再利用。
「ESG要怎麼發展，站在製造業的角度上，就是要突破原本的思維，從材料科學源頭出發，才能創造最有效的減碳效果。」鈺祥總經理莊士杰表示。
鈺祥在9月14日至16日於國際半導體展循環經濟專區，展出獲得2020年經濟部循環經濟示範場域相關產品，及降低碳排的數據成果。
