鈦昇 營運旺到年底

鈦昇(8027)歷經數年的沉潛及鍛鍊,雷射及電漿設備擴大出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭,同時打進美國手機大廠晶片供應鏈,4月合併營收達4.49億元續創新高,累計前四月合併營收13.20億元,年增65%,改寫同期新高紀錄。

鈦昇已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)及FPC製程等數種產業設備的主要供應商,受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求,加上成功卡位MEMS製程市場,營運一路看旺到第四季。鈦昇股價2日以81.3元作收,等待季線向上穿越半年線後將再啟多頭走勢。

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