鈦昇出貨旺 樂看下半年
由台中銀證券主辦輔導的半導體設備廠-鈦昇科技(8027),於8月9日假君悅酒店舉行法人說明會,台中銀證券表示,鈦昇因受惠雷射及電漿設備集中拉貨,第二季營收10.88億元,年增率達73%,創歷史高點,且在產品組合優化下毛利率上揚至35.1%,單季EPS為1.67元,累計上半年營收19.6億元,年增率達53%,EPS為2.85元,續創新高且超越去年全年獲利;此外,鈦昇之負債比率向來相對較低,低負債之經營模式,營運相當穩健。
雖鈦昇7月份受到部分設備拉貨遞延影響,營收為1.40億元,較上月減少55.03%,並較去年同期減少34.05%,但前七月合計營收約為21億元,年增率則高達40.34%,為歷年同期新高水準,8、9月營收可望隨出貨持續增溫,下半年營運可望優於上半年,全年獲利優於去年目標不變。
鈦昇旗下產品涵蓋雷射切割、晶圓雷射打印、晶圓雷射加工、電漿清洗、晶圓電漿加工、SiP雷射切割、雷射鑽孔等設備,隨著異質晶片整合技術發展,先進封裝製程成為業界重要技術,鈦昇產品線近年來順利延伸到前段製程,並帶動營運進入高速成長階段。
展望後市,儘管市場瀰漫保守及調整庫存的氛圍,但鈦昇有台系封測大廠及亞洲連接器大廠長期營收貢獻,暨其持續於東南亞擴廠需求,另美系半導體一線大廠全球擴廠布局之設備需求不斷增加,加上配合近年新導入台系晶圓代工大廠擴廠進度已逐步挹注營收動能。
鈦昇在客戶擴廠計畫對資本支出之持續性需求成長下,目前訂單能見度高,隨著鈦昇於高階封裝、ABF大載板製程、第三代半導體等應用領域之拓展,鈦昇在相關設備出貨量能可望更加提升。