郭明錤：高通已停止設計英特爾20A製程晶片 18A研發與量產恐有更高風險

天風國際證券分析師郭明錤近日表示，高通已停止設計英特爾（Intel）20A（約等同台積電3nm）製程晶片，而欠缺與高通這樣的一線IC設計業者合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術學習曲線，進而讓眾所矚目的Intel 18A研發與量產將面臨更高不確定性與風險。

郭明錤說明，在先進製程進入7nm後，一線IC設計業者的高階訂單對晶圓廠更為重要。相較一般訂單，一線IC設計業者的設計能力、訂單規格（特別是最高階）與訂單規模，都可顯著改善晶圓廠的先進製程之學習曲線。

郭明錤補充，上述為台積電至今領先其他競爭對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對Intel最大的負面影響。

郭明錤進一步指出，IC設計公司在7nm後的開發成本顯著提升，故同一製程很難同時與不同晶圓廠合作。以高通3nm晶片開發而言，因已與台積電和三星Foundry合作，加上裁員且手機市場仍在衰退，故無足夠資源再針對Intel 20A製程開發晶片。

英特爾日前才宣布，與愛立信（Ericsson）達成戰略合作協議，將英特爾的 18A製程技術用於愛立信下一代5G基礎網路設施；英特爾將為愛立信製造客製化的5G系統單晶片（SoC），為未來5G基礎網路設施打造高度差異化的產品。

據悉，新的愛立信晶片將採用英特爾18A製程技術（小於2奈米製程），是英特爾首批使用該技術的外部客戶晶片之一；不過，英特爾和愛立信並未進一步說明該晶片細節，也未透露上市時間，英特爾曾表示18A製程將在2025年準備完成。

• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。