達興材料台中先進材料二廠明年Q3投產,從封裝材料跨入晶圓製程

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】達興材料(5234)在顯示器材料站穩腳步之後,積極發展半導體材料,從先進封裝材料,延伸到晶圓前段/後段製程所需材料,所投資台中港先進製造中心二廠(半導體材料廠)將於明年第三季投產,半導體材料營收比重將從今年1~2%,成長到逼近高個數位百分比(約7~9%)之間。 達興前三季營收為33.45億元,年增率2.5%,毛利率約36.2%,稅後淨利為5.12億元,年增6%,每股稅後盈餘為4.99元。

顯示器材料涵蓋LCD CF、Array、Cell材料等三大類,LCD CF黑色光阻(BM)增加新客戶,開發高亮度公共顯示器(PID)新規格,Array製程的8K銅蝕刻液,已開發第四代產品,配合8K產品需求增加及新客戶放量,維持市占領先。

我國半導體供應鏈完整,達興看好相關材料發展,尋求切入的利基,台中港先進製造中心一廠已有2條半導體材料生產線,先進封裝有機離型層通過歐美新客戶認證完成;絕緣保護材獲得客戶POR(Process of Record)導入與新產品驗證。

繼先進封裝材料有了初步成果,達興將半導體材料供應延伸晶圓製程,開發先進製程/成熟製程所用高純度溶劑,已完成驗證,平行展開放量,光阻頂部塗層暨光阻剝離液、特用去除液等已開發完成,上線驗證中。

達興台中廠先進材料二廠為4樓建物,樓地板面積為3600坪,鎖定先進製程FEOL(Front End of Line)高效能特用去除液、高純度表面清洗液、高解析感光晶圓保護材;先進製程BEOL(Back End of Line)特用蝕刻液、保護框膠等產品研發生產,明年第三季正式投產,有助於半導體材料規模經濟,以提升整體毛利率表現,並支應2023~2024年材料成長所需。