達明機器人AI Cobot參展台北自動化工業大展，大負載手臂TM25S亮相

【財訊快報／記者劉居全報導】廣明(6188)轉投資達明機器人於今(24)日參加台北自動化工業大展，以原生AI引擎結合智慧視覺和協作機器手臂完美合一，重新定義未來協作機器人-AI Cobot，並展示在半導體產業、電子製造業的實際案例。 廣明指出，達明機器人AI Cobot，是具AI功能的全方位智慧協作機器人，包含達明自行研發AI的智慧視覺解決方案-TM AI+，以及內建智慧視覺系統，涵蓋傳統機器視覺與先進AI視覺能力，能輕易找出難以辨識的瑕疵，解決各產業最常面臨的瑕疵檢測難題。

此次展出的半導體晶圓蒸鍍工序的整料應用，是將AI、協作機器人及2D+3D視覺，全面整合為一體，快速協助半導體產業進行晶圓的精密辨識與取放，大幅降低以往需整合多項視覺的時間及費用。目前也運用在日系汽車大廠出廠前的品質控管，以及導入連鎖披薩、炸雞店的產品辨識與控管，從製造業、汽車產業一直到食品產業皆可廣泛運用。

而達明機器人推出智慧焊接應用，幫助使用者應對不同形狀工件的焊接需求，可與世界焊接大廠如OTC、Panasonic等相容，並直接透過手臂的操作介面來控制，不再受限於傳統焊接機器人的使用方式，可提供視覺輔助執行定位功能，手拉拖曳教導點位，更直覺快速的教導焊接之點位與軌跡，提供給日本及全球系統整合商，使用達明機器人開發更多焊接應用的可能性。

達明機器人此次推出AI Robot S系列；推出大負載手臂TM25S，將產品系列從原有的5、12、14公斤拓增至25公斤，適用於AMR移動式機器人搬運大重量的晶圓盒。除硬體設備升級外，達明創新式的人機介面TMflow也全面升級2.0。