車廠大砍單 晶片廠降價廝殺

2023年來大陸車市出現反轉,汽車銷售不如預期、車市價格戰正蔓延至晶片端,去年消費電子晶片面臨的需求低迷窘境,如今也在車用晶片領域上演。

今年來大陸汽車銷售疲乏,車廠開始砍單車用晶片,傳吉利就對電源管理IC、MOSFET、MCU等進行一定程度的砍單。摩根士丹利近期報告表示,各家車企要求晶片廠為當前汽車價格戰買單,對於上述晶片除了砍單外,也出現業者要求供應商降價的現象。

每日經濟新聞引述車用晶片業者表示,目前車用晶片需求全部快速下滑,去年其公司光是賽力斯的業績就多達人民幣(下同)9,800萬元,但今年車市銷售冷淡,至今業績僅1,400萬元,預估全年業績只有6,000萬元。

業者表示,當前晶片廠商之間也如車企大幅降價廝殺,許多廠商已開始考慮調整生產線,可能把車用晶片產線轉為生產工業級晶片。

在去年消費電子晶片萎靡狀況下,因為車市爆發,許多業者將汽車領域視為避風港,將產能轉向車用晶片。但業者表示,短短半年時間不到,車用晶片市場從價格飛漲和一片難求的背景,轉為砍單與降價促銷。報導引述英飛凌員工表示,大陸當地晶片廠商做MCU等晶片較多,晶片性能相對不高,受砍單潮影響更大。

今年以來大陸車市低迷,未能延續去年的爆發增長,儘管2、3月多家知名車企均大幅降價刺激銷量,但成績未有明顯起色。大陸乘聯會數據顯示,3月狹義乘用車零售銷量僅年增0.3%,整個首季狹義乘用車零售銷量較去年同期銳減逾13%,批發銷量方面同樣衰退7.3%。

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各車廠還為成本著手調整對晶片的需求,如特斯拉執行長馬斯克表示要大幅減少碳化矽用量。報導引述業內人士表示,特斯拉可能是因為碳化矽MOSFET性價比不高而降低用量,轉用更傳統的矽基IGBT替代。摩根士丹利報告也表示,雖然整體車用晶片需求驟降,但當前功率IGBT仍維持相當需求。

此外,與電動車共同吹起的自動駕駛旋風目前也有緩和跡象,報導引述業者表示,今年因為成本壓力,車企都大砍高階輔助駕駛相關配置,譬如雷達和L3等級以上的輔助駕駛產品,認為用戶對於這些配置的黏性不強、性價比不夠,造成自動駕駛相關晶片的需求同樣滑落。

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