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路透:傳緯創將在印度為蘋果組裝PCB

2020/02/03 15:50 鉅亨網 鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導

據《路透》引述知情人士說法,蘋果供應鏈台灣緯創資通 (3231-TW) 計畫在印度南部的新工廠,為 iPhone 組裝印刷電路板 (PCB)。

緯創從 2017 年開始,在印度南部科技中心班加羅爾生產蘋果的 iPhone SE 機型,目前也在組裝 iPhone 6 和 iPhone 7,這將是緯創首次在當地組裝印刷電路板。

消息人士稱,緯創第二座 iPhone 工廠距班加羅爾約 65 公里,預計將於 4 月投入營運,生產 iPhone 7 和 iPhone 8,部分手機還將出口,這座工廠預計每年生產最多 800 萬支智慧手機。

此項計畫是緯創在 2018 年向卡納塔克邦政府,所提交 300 億盧比 (約 4.2 億美元) 計畫的一部分。

緯創的主要競爭對手鴻海,已自去年開始在印度生產 iPhone XR 機型,並於當地組裝這些設備的 PCB。

為了促進「印度製造」,印度政府上週六通過決議,今年 4 月開始,PCB 進口關稅將從 10% 上升至 20%,若在當地組裝,預計可創造新的就業機會。

印度仍主要依靠中國來供應智慧手機零組件,例如電池、顯示面板、相機模組和印刷電路板。其中一位消息人士稱,中國冠狀病毒的爆發,可能導致緯創和蘋果在印度的計畫推遲,從而威脅在當地的生產。

蘋果及緯創均未針對此一報導發表評論。

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