跨足基建市場 高通將推5G基地台晶片

鉅亨網編譯林薏禎
·2 分鐘 (閱讀時間)

全球手機晶片龍頭高通 (QCOM-US) 週二 (20 日) 宣布,將推出比愛立信 (Ericsson) 和華為更便宜的 5G 基地台晶片,讓各國無線通訊營運商能以較低成本建構 5G 基建網絡。

與 Nokia、愛立信和華為不同,高通並不打算直接投入基地台建設,反之,計劃向客戶出售基頻 (baseband)、處理器和射頻晶片,以及允許客戶自建「虛擬無線電接取網路」(Virtualized radio access networks) 的軟體,加速 5G 網路部署。

透過高通,未來通訊營運商能夠在不被單一供應商綁死的情況下,自行選擇建設 5G 基地台的相關零件。

高通總裁 Cristiano Amon 表示:「5G 無所不在,它可以用在汽車市場,可用在各個領域,這是一筆很小的增量投資,但它有助於擴大高通的潛在市場規模。」預計高通客戶將在 2022 年取得工程樣品。

研究機構 Gartner 認為,未來 RAN (無線接取網路) 產品將成為高通搶奪 5G 基建網路市占率的一部份。該機構預計,今年 5G 基建市場規模將超過 80 億美元。

Amon 拒絕透露計劃採用高通 RAN 產品的公司,僅指出潛在客群包含現有基地台製造商,以及希望打造蜂巢式基地台的新創公司。

高通自 90 年代開始銷售基礎建設晶片,並從 2018 年開始銷售 RAN 產品,直到目前為止,該公司業務主要瞄準面向小型用戶的小型蜂巢或基地台。

然而,新產品得以將高通推往更大客群。Amon 表示,產品問世後,高通將能支持擁有數百萬用戶的通訊營運商,為公共網路提供巨型基地台。

更多鉅亨報導
手機晶片競爭激烈 聯發科、高通Q2市占僅差3個百分點
高通晶片出包 外資估聯發科5G晶片Q4出貨維持高檔