《資訊服務》新AMD APU處理器 系微端韌體解決方案

【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)指出,已經為新一代「AMD Instinct MI300」資料中心APU產品,啟動UEFI BIOS和BMC(基板管理控制器)韌體技術解決方案的設計與開發。

系微表示,AMD的Instinct MI300代表了業界首款採用整合式CPU、GPU與記憶體為單一封裝設計的資料中心等級APU處理器。該晶片搭載共24顆Zen 4 CPU核心,以及結合新一代為加速運算設計的6顆CDNA3 GPU架構小晶片(chiplets),同時還具備128GB的下一代HBM3(High Bandwidth Memory 3)高頻寬記憶體。相較於前一代Instinct MI250,全新MI300的AI運算性能能夠提升高達8倍以上速度,並使能源效率每瓦提高5倍以上,同時也更容易對整合運算編寫程式。

系微UEFI BIOS與系統管理韌體方案,為百億億次級運算超級電腦設計提供可靠的技術支援。系微與AMD及合作夥伴緊密合作,以確保其InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse BMC(基板管理控制器)韌體解決方案,可以滿足即將推出的百億億次級運算伺服器設計的獨特和關鍵需求,並充分運用Instinct MI300的效能來處理要求最嚴苛的超級電腦工作負載。