變數與不可控因素多，欣興估第三季ABF載板需求大致持平第二季

【財訊快報／記者李純君報導】載板大廠欣興(3037)今日召開法說會提到，第三季載板市場需求、情況，大致與第二季持平；而就法人提問，本季法說看法似乎較上季保守，公司回應，短期市場有一些變數與不可控因素，適當調整是需要的，對下半年預估不要太過積極，此外也提到，因為擴產，所以下半年的折舊要多估一點。 欣興提到，市場需求和第二季差不多，以產能利用率來說，載板第二季和第三季差不多，稼動率都落在70%～75%間，HDI第二季稼動率約70%～80%，第三季會拉高到80%～90%，PCB第三季則是平平，利用率約在80%～90%，軟板部分，則是弱一點，稼動率會低於70%。

而針對市場關注的ABF載板第三季展望，公司提到與第二季相比，需求大致持平，以今年第二季ABF載板來說，季增26%，年增也達到八成多，成長非常多，至於第三季看法部分，因為市場變數多，公司強調，不認為第三季還可以很樂觀去預估市場需求，因此需求部分，預計兩個季度是持平的，但也因為有新產能會接續開出，因此會有增加的費用，要把這個部分估算進去。

相較欣興上季法說會，法人提問，本次法說會相較保守，公司回應，因為環境不同，而自家所有市場看法都是跟著大客戶走的，以ABF來說，高階ABF需求仍相當強勁，中長期依舊樂觀，但短期將會受到戰爭、通膨、地緣政治、需求降溫、庫存調整等影響而波動，適當的調整是需要的。

此外，針對欣興先前所釋出的今年營收可逐季成長，是否無法改變，公司回應，現在看到外在還是有一些不可控的狀況 ，還是得去觀察對大市場影響，目前看起來，第三季場需求和第二季差不多，至於第四季等靠近一點再揭露；再就客戶端是否有double booking情況，公司回應，很難說。

欣興也坦言，現在環境變化大，通膨、戰爭、疫情等等，市場需求改變、庫存調整等等，因此比較謹慎看待終端市場與IC市場狀況，尤其得觀察高階IC封裝市場，整體來說，低階受影響比較大，高階受影響比較小，但還有新產能開出，因此費用、折舊也都會增加，建議大家不要太過度的正向預估，對下半年預估不要太過積極，明年也要一步一步看。

至於資本支出部分，欣興今年為440億元，明年則是420多億元，因為這幾年一直在投資，所以下半年折舊費用會比上年多，自2019年到2022年投資1080億元，過去一年投100億元，這4年多投600億元，而若是以2019年為比較2023年中或是下半年，一年折舊將多出80多億元到90億元。

欣興也提到，對欣興下半年折舊費用的預估金額可以多估一點。至於第三季毛利率部分，則是得觀察匯率等等因素。此外，欣興更自估，今年載板產能將年增二成，傳統PCB部分產能將年減15%～20%，而與旭德的股份轉換案不排除延後。

受惠於載板產能持續開出，需求強勁，欣興第二季財報亮眼，單季稅後淨利80.3億元、年增339.38%，單季獲利再創新高，而第二季每股淨利5.44元，累計今年上半年稅後淨利136.97億元，上半年每股淨利9.28元，已經超過2021所創下的全年獲利歷史新高水準，而展望第三季，公司則估計，需求與第二季大致持平。