護國神山群聚半導體論壇 吳政忠:提早布局次奈米尺度半導體

國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023台灣半導體產學論壇。(王惠慧攝)
國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023台灣半導體產學論壇。(王惠慧攝)

國科會22日於新竹國賓大飯店舉行2023台灣半導體產學論壇,主委吳政忠指出,過去3年台灣受到全球矚目,但更應居高思危,未來所有產業都將滲入IC設計,必須提早布局,例如次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等,把握機會讓台灣走得更遠。

國科會主辦、經濟部協辦台灣半導體產學論壇,邀請到產官學研意見領袖參與,集結台灣各大「護國神山」,探討半導體人才培育、產學交流以及前瞻技術發展等議題。吳政忠致詞時說,台灣因半導體科技獲全球注目,過去3年,全世界忽然發現台灣存在,但預估此前景頂多3到5年,台灣應把握機會走得更遠、居高思危。

吳政忠也指出,台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機,國科會正積極偕同相關部會,將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造,規畫2035半導體科技與產業布局。同時,國科會也正規畫末來在台灣打造國際IC設計訓練基地,另也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

經濟部技術處長邱求慧說,台灣半導體產值在2022年高達4.7兆元,占全球第2,已是全世界產業上不可或缺的力量,但不可自滿優勢,應對下世代科技超前布署,提早布局。

國科會也發表3項重要亮點成果,包括提早布局次奈米尺度的Å世代半導體,如台大擬態中心博士朱明文藉此將檢測精度極限推進至3皮米(千分之3奈米),並聚焦於更高頻、耐高壓的化合物半導體元件,以及關鍵新興晶片布局Al晶片運算與通訊晶片設計等。

更多中時新聞網報導
領現金6千注意了!這網址是假的 財政部3點提醒千萬別點
台新金 短線有望上攻
股息僅0.1元 臺企銀股價崩 金融股配息 目前這家最高