蘋果明年推超薄版新款iPhone,內部暫命名為D23,採自行研發A19晶片

【財訊快報/陳孟朔】新聞媒體《The Information》引述消息人士透露,蘋果公司(美股代碼AAPL)將於明年推出輕巧版新款iPhone。 根據報導,蘋果目前正就輕巧版新款iPhone進行測試,內部暫命名為D23,採用蘋果自行研發的A19晶片,計劃在2025年9月推出iPhone 17時公布有關版本,售價較iPhone Pro Max版高。同時,蘋果屆時將不再推出較最高規格低一級的iPhone Plus。另外,蘋果明年春季將推出與iPhone SE類似的較廉價版iPhone。

據了解,這款更薄的iPhone可能與預計在2025年9月發布的iPhone 17同時發布,價格估計比目前蘋果最貴的型號iPhone Pro Max更貴,後者起價為1200美元。

熟悉這項專案的人士描述,這款新iPhone的內部代號為D23,是一次重大設計革新;蘋果將這款新品與從前幾代實現技術飛躍的iPhone X相比,後者在2017年發布時起價為1000美元,iPhone X的幾項新功能,如FaceID、OLED螢幕和玻璃背面,已成為後續型號的標準配備。

分析人士認為,更薄的新iPhone可能會重新激發消費者對該產品的興趣,給消費者升級設備的理由。自2020年iPhone 12發布以來,蘋果因每年只對iPhone的設計進行微小改動而受到批評。例如,2022年,蘋果已故聯合創始人史蒂夫.賈伯斯的女兒伊芙.賈伯斯在Instagram上調侃iPhone 14的設計與iPhone 13幾乎相同,引起媒體的關注。