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蘋果推出最強M3晶片 CPU市場競爭不斷升溫
蘋果（AAPL）提前加入萬聖節的氛圍，於星期一的「Scary Fast」活動中，首次推出了三款新的定製晶片，供應Mac系列筆記型電腦和桌面電腦使用。正如你可能猜測的那樣，M3、M3 Pro和M3 Max是蘋果的第三代Mac晶片，並且這家公司承諾這是迄今為止最先進的版本。
蘋果表示，首批3奈米的消費級電腦晶片，基於Arm（ARM）架構的M3系列在一根人類頭髮截面大小的空間中，擁有200萬個電晶體。晶片在更小的空間裡可以容納的電晶體越多，整體性能就越好。
根據這家科技巨頭的說法，M3系列的CPU（中央處理器）性能核心比M1的性能核心快30％，而效率核心則快50％。性能核心的目的在處理更加密集的處理器任務，而效率核心則負責處理簡單瑣碎的任務。
M3晶片還配備了一個改進的神經引擎，速度比M1還快60%，隨著人工智慧逐漸滲透我們日常使用的軟體和應用程序中，這一點變得越來越重要。
但蘋果在M3發布會上最大的變化，是晶片的GPU（圖形處理器）。蘋果表示，這些晶片的GPU提供了一種名為「動態緩存」（Dynamic Caching）的新功能，這是一種為圖形密集型操作分配內存的獨特方法。
這個概念是確保你所使用的軟體充分利用了GPU可用的資源。蘋果表示，這一功能將大大提高圖形密集型應用程序和遊戲的性能。
M3的GPU現在還包括硬體加速光線追蹤功能，它可以改善光線在遊戲和應用場景中的互動，從而創建更真實的圖像。總體而言，蘋果表示M3的GPU可以提供與M1相同的性能，而功耗幾乎只有 M1 的一半，且在峰值時，性能提高了65%。
基本的M3搭載8核CPU和10核GPU，擁有驚人的250億個電晶體，並可配置高達24GB的記憶體。蘋果使用統一內存，這意味著CPU和GPU共享一個記憶體池。
M3 Pro 適用於需要更高性能來處理照片和影片編輯到建築渲染和商業應用程式等一切事務的消費者和半專業人士。它配備了370億個電晶體、12核CPU和18核GPU，最多可達36GB的記憶體。
而最高端的是M3 Max，它擁有920億個電晶體，16核CPU、40核GPU，最多可達128GB的記憶體。如果要製作3D動畫製作、處理CAD文件，或處理大型語言模型，應該選擇的晶片。
競爭日趨激烈
蘋果設計晶片的目的，是使公司電腦與Windows系統和Chromebook區別開來。通過控制驅動筆記型電腦和桌面電腦的晶片、硬體和軟體，蘋果能夠實現其他公司無法匹敵的控制水準。
儘管位於加利福尼亞州庫比蒂諾的公司在筆記型電腦和桌面電腦中使用自家晶片只有3年，但蘋果設計的iPhone晶片已有多年歷史。這些專業知識多年來已經轉化為了印象深刻的性能提升，同時提高了整體電池壽命。蘋果表示，搭載M3晶片的MacBook的電池壽命長達22小時。
但是，來自高通（QCOM），以及據說還有輝達（NVDA）等公司正在晶片領域展開激烈競爭。上周，高通推出了新的Snapdragon X Elite晶片，這家公司表示，這款晶片的性能與蘋果的M2 Max相當，但功耗較低。
高通基於Arm架構的晶片只能在Windows系統中使用。雖然這意味著這家公司的晶片與蘋果的晶片之間沒有直接競爭，但如果高通的產品能夠實現他們聲稱的性能，這款晶片可能啟到催化劑的作用，說服那些原本考慮購買Mac的消費者，轉而購買Windows系統的機器。
不僅只有高通（Qualcomm）瞄準蘋果的功率與性能能力。據路透社報導，輝達（Nvidia）也正在開發自己的Arm架構晶片，可能與蘋果的處理器相抗衡。
所有這些也對英特爾（INTC）構成威脅，英特爾需要消費者購買使用基於Windows系統的晶片，以確保它保持佔據CPU市場份額。根據IDC的資料，2022年新的消費者PC出貨量中有64%使用了英特爾的晶片。但隨著競爭對手不斷推出新的、引人入勝的晶片選擇，英特爾的工作可能會變得更加困難。
然而，隨著像M3系列等晶片進入市場，以及明確的跡象表明蘋果將繼續按年度節奏推出新的處理器，競爭可能需要一些時間才能迎頭趕上。
