蘋果台積電Amkor三強結盟 牽動三星先進封裝布局

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MoneyDJ新聞 2023-12-06 11:43:04 記者 李彥瑾 報導

全球第二大半導體封測廠Amkor(AMKR.US)進駐美國亞利桑那州，為台積電(2330)生產的蘋果(Apple)晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和Amkor建立三方聯盟，成為南韓晶片巨頭三星(Samsung Eletroncis)的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。

韓媒《BusinessKorea》報導，Amkor 11月30日發新聞稿宣佈，新廠將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞(Peoria)，預計2024年下半年動工，主要聚焦物聯網、車用電子、5G、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等高階晶片的先進封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單，為該廠首個也是最大的客戶 。

無獨有偶，台積電先進製程晶圓廠也在鳳凰城興建中。報導直言，蘋果、台積電與Amkor結盟直指三星，三星在美第二座晶圓廠位於德州泰勒市(Taylor City)，預估2024年下半年投產，屆時勢必會跟台積電上演晶片搶單戰。外界開始猜測，三星可能跟進在泰勒市設立封測廠，強化上下游整合，增加更多搶單籌碼。

今年11月，三星揭曉名為「GDP」的新戰略，全力聚焦環繞閘極技術(GAA)架構、DRAM及3.5D先進封裝(PACKAGING)，並誓言五年內達成晶圓代工營收超過一半來自AI晶片訂單的目標。

(圖片來源：三星電子)

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