蔣尚義處女秀 印度半導體展力推小晶片封裝

蔣尚義處女秀 印度半導體展力推小晶片封裝
蔣尚義處女秀 印度半導體展力推小晶片封裝

文/楊喻斐

根據《財訊》報導,印度電子資訊科技部今年7月底首度舉辦半導體展,印度總理莫迪推出政策利多,強調將為半導體產業的投資者提供50%的補貼與獎勵,美國記憶體大廠美光已率先響應,宣布將在當地蓋首座封裝測試廠。

《財訊》報導指出,此次半導體展,多家美系晶片、封測、設備等大廠來賓受邀,但只有1家台系廠商登板,就是鴻海集團;雖然才剛宣布退出與印度Vedanta集團合作半導體計畫,但仍是受邀貴賓之一。

根據《財訊》報導,鴻海董事長劉揚偉以水牛精神暢談台灣半導體的發展歷程,半導體策略長蔣尚義也獻出加入鴻海之後的處女秀,以「半導體後摩爾時代的機遇與挑戰」為題發表演講,大談小晶片(chiplet)先進封裝技術將是後摩爾時代的關鍵發展。尤其近來AI晶片需求火熱,當中的小晶片技術正是蔣尚義所擅長的領域。

蔣尚義提到,小晶片整合技術將是後摩爾時代主要趨勢之一,異質整合先進封裝技術可強化系統效能和功耗;只是業界認為,印度半導體產業都還沒起步,要做到先進封裝的程度可能要很久以後了。 …(本文出自《財訊》雙週刊691期)

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