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華邦電攻邊緣AI 推創新CUBE架構
華邦電（2344）27日推出一項強大的記憶體解決方案─創新CUBE（客製化超高頻寬元件）架構，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。
該公司的CUBE可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。
華邦電指出，CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D／3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。
CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術，以提供高頻寬低功耗的單顆256MB至8GB記憶體。除此之外，CUBE還能利用3D堆疊技術，加強頻寬降低資料傳輸時所需電力。
CUBE的推出是華邦實現跨平台與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。
華邦電表示，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。該公司正在透過CUBE解鎖全新可能，為強大的邊緣AI設備，提高記憶體性能及優化成本。
CUBE主要特性包括節省電耗，CUBE提供卓越的電源效率，功耗效能低於1pJ／bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用。卓越的性能，憑藉32GB／s至256GB／s的頻寬，CUBE可提供遠高於行業標準的性能提升。較小尺寸，CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。引入矽通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信號完整性、電源穩定性、以9um pitch縮小IO的面積和較佳散熱（當CUBE置下、SoC置上時）。
高經濟效益、高頻寬的解決方案，CUBE的IO速度於1K IO可高達2Gbps，當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC整合時，CUBE則可達到32GB／s至256GB／s頻寬，相當於HBM2頻寬，也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO頻寬。
SoC晶片尺寸減小，當SoC（上Die，無TSV）堆疊在CUBE（下Die，有TSV）上時，有機會最小化SoC晶片尺寸，省下TSV面積損失，能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。
