華立去年EPS 8.96元，擬配發5.2元現金，今年營運已重返成長軌道

【財訊快報／記者張家瑋報導】高科技材料設備供應商華立(3010)公布2023年財報暨股利政策，歸屬母公司業主淨利21.13億元、年減14.93%，每股盈餘8.96元。董事會決議股利分派，每股配發5.2元現金股利。華立去年面臨國際間通膨升息效應，明顯壓抑終端需求，不過，供應鏈歷經一年去化庫存，目前存貨水位漸回到健康水準，同時在AI、伺服器與雲端運算商機持續熱絡帶動下，華立今年前2月合併營收115.6億元、年增22.5%，營運已重返成長軌道。

隨著ChatGPT熱潮帶動生成式AI應用大爆發，不論是雲端服務業者（CSP）、伺服器企業都急搶AI GPU系列的產品，市場呈現供不應求的熱況，華立大客戶為滿足終端需求，急擴CoWoS先進封裝產能，在CoWoS產能逐步開出下，CoWoS的相關材料供應商也水漲船高，華立半導體封裝材需求暢旺，營運可望逐季攀升。

華立在台灣設立唯一一家電子級氖氣純化廠，打造本土的半導體氣體供應鏈，目前廠務人力已陸續到齊，相關生產設備預計在年中裝機，第四季即能進入試量產階段。華立除佈局特殊氣體的銷售與稀有氣體的製造外，為擴大氣體領域的營運廣度，也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務，並有多支特氣產品先後攻入日本北九州及美國AZ的晶圓大廠，樂觀看待今年氣體需求所帶動的業績增溫。

隨著Intel及AMD新一代平台在DRAM 規格將全面支援DDR 5，加上AI PC 趨勢帶動，業界普遍看好今年DDR5滲透率將超過50%，且在傳輸效率考量下，DDR5插槽連接器將轉進SMT製程，華立銷售的高機能工程塑膠具有優異的耐熱性，將與AI級的伺服器及PC連接器與插槽客戶，同步大啖商機。另外，歐盟早已宣佈於今年底前銷售至當地的電子設備需全面導入USB Type-C，美式手機品牌屬於這波導入需求最大的廠商，華立在DDR5及Type-C兩大置換潮趨動下，為高機能工程塑膠帶來新一波的成長動能。