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華碩新機到位 攻H2換機潮
華碩（2357）繼於月初甫發布旗下新一代電競手機ROG Phone 6系列後，預熱許久的另一主力產品線Zenfone 9新機也正式於28日推出，確認捨棄了延用三代的翻轉鏡頭、僅以單機現身，並持續聚焦小螢幕市場、以差異化訴求搶攻下半年手機換機潮。
Zenfone 9與ROG Phone 6系列新機同樣採用4奈米製程的高通最新Snapdragon 8+ Gen 1行動處理品平台，配置三星120Hz AMOLED螢幕、具IP68防塵防水功能，並搭載感光元件IMX766的5,000萬畫素主鏡頭加1,200萬畫素超廣角的雙鏡頭模組。
為進一步與競業差異化，華碩此回在主鏡頭配置了六軸防手震Hybrid雲台，整合OIS、EIS防手震技術以及自動對焦技術，在光軌模式下，就能以預設長曝光參數、一鍵直接拍攝出瀑布、星軌、車流等流動軌跡的專業成像。
華碩手機事業總經理張凱舜坦言，觀察今年上半年整體手機消費市況並不若往年好，內部團隊花了很長時間討論新機的發布時程，最終在考量以更好的產品設計及使用體驗，才有機會突圍的前提下，決定將資源聚焦於採用更高規的新一代行動處理器，也因此將兩系列手機新品皆挪後至下半年推出。
今年Zenfone系列確定將不會推出配置翻轉鏡頭設計的機款，張凱舜指出，華碩的主要策略仍是聚焦在Gaming（電競）／heavy（重度）使用者，及對於攝影需求高的Power user專業用戶族群，持續深化、提供更符合其使用需求的產品。
華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，相對於亞洲市場已多以6.2吋以上大尺寸為主流機款，在歐、美及日本等地區則仍明顯有偏好可單手握持之機款的使用者族群，也因此去年推出5.9吋機身小尺寸的Zenfone 8，在歐洲和日本尤其受到青睞。
ROG Phone 6系列於7月下旬展開預購後，在第一波發布的主力市場包括台灣、香港、中國等，已多有不錯的正面回饋，至於Zenfone 9也在28日發布後、29日起即率先在各大電商平台及華碩專賣店開賣，8月更將展開全通路上市，大舉衝刺於第三季放量出貨。
