英特爾IFS大會登場，先進封裝大擴產，鈦昇大單在握、營運旺到年底

【財訊快報／記者李純君報導】英特爾晶圓代工事業IFS大會在美國聖荷西登場，除了將說明20A及18A先進製程技術藍圖，EMIB及Foveros先進封裝亦受矚目，英特爾已決定擴大先進封裝產能以因應AI應用帶來的強勁CPU／GPU需求。鈦昇(8027)受惠於英特爾大擴產，雷射切割、雷射檢測等大單在握，今年營運將一路旺到年底。英特爾為了因應AI應用，新一代CPU已導入EMIB及Foveros先進封裝，近期推出的Meteor Lake處理器就將LPDDR及CPU整合封裝以加快運算速度。同時，英特爾將推出的Arrow Lake及Lunar Lake將會提高AI運算效能，晶片塊採用先進製程及Chiplet設計，並透過先進封裝整合為單一晶片。

英特爾今年先進封裝產能大擴產，因為需要將晶片塊進行垂直堆疊或建立矽中介層（interposer），同時也要利用直通矽晶穿孔（TSV）技術來讓電路相通，加上未來會採用玻璃基板取代中介層，對雷射切割設備需求大增，鈦昇則與英特爾密切合作，已成為重要設備供應商，今年將開始陸續出貨，法人預期會帶來明顯營收貢獻。

法人表示，鈦昇跟英特爾合作研發多款先進封裝設備，包括雷射切割、雷射檢測等機台，亦即鈦昇已是英特爾先進封裝設備主要供應商之一。英特爾今年已在馬來西亞擴大建置兩座先進封裝廠產能，將會開始跟鈦昇大量拉貨。

同時，鈦昇在未來TGV玻璃基板設備應用亦獲大客戶青睞，成為獨家供應商，加上對台系客戶的應力檢測設備開始出貨，第一季可望認列營收。法人看好鈦昇今年營運將可重回成長軌道並逐季成長，全年獲利會有顯著年增率。