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英特爾揭露新一代Xeon產品陣容 資料中心新晶片Sierra Forest明年上市
英特爾（Intel）在今年舉行的Hot Chips大會上，揭露基於新款創新平台架構的未來世代Intel Xeon產品陣容，並宣布加入新款效率核心（E-core）架構，成熟的效能核心（P-core）架構也將推出新產品；新產品代號分別為Sierra Forest和Granite Rapids，提供相容的硬體架構和共享的軟體堆疊，為客戶帶來簡便和靈活性，藉以滿足人工智慧（AI）關鍵負載需求。
英特爾於Hot Chips大會上舉辦兩場會議，揭曉Xeon平台架構的技術規格和功能、將於2024年推出的產品，以及今年稍晚推出第5代Intel Xeon處理器的更多資訊，另外一場會議則介紹Intel Agilex 9 Direct RF-系列FPGA的新功能。
根據資料顯示，新款Intel Xeon平台使用模組化系統單晶片（SoC）提升可擴展性和靈活性，以提供一系列產品滿足AI、雲端和企業對於成長規模、處理能力和高能源效率等需求；該創新架構更藉由提供兩種插槽相容的處理器，為任何工作負載實現簡便性和互換性，協助客戶最大化投資效益。
其特色包括：
P-core和E-core共享智慧財產（IP）、韌體和OS軟體堆疊。
最快的DDR和新款高頻寬multiplexed combined rank（MCR）DIMM。
新款Intel Flat Memory Mode在DDR5和CXL記憶體之間可進行硬體管理的資料轉移，讓軟體能夠控管全部的容量。
CXL 2.0支援所有裝置類型，並向後相容CXL 1.1。
高達136條PCIe 5.0∕CXL 2.0通道、以及高達6條UPI鏈結的先進I/O。
至於使用E-core的Intel Xeon處理器（Sierra Forest）業經強化，能夠以最節能的方式提供密度最佳化運算，具備更佳的功耗、效能密度，為雲端原生和超大規模負載提供獨特優勢。
Sierra Forest特點包含：
機櫃密度提升至2.5倍、每瓦效能提升至2.4倍。
支援單插槽和雙插槽伺服器，每個CPU最高達144核心，TDP（熱設計功耗）最低至200W。
具有強大安全性、虛擬化和AVX（含AI）等現代指令集。
基礎記憶體RAS功能，所有Xeon CPU均標配機器檢查（machine check）、資料快取ECC（data cache ECC）。
使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）則可為高核心效能敏感型工作負載和通用運算工作負載提供最低的總擁有成本（TCO）。Xeon的AI效能比現今其它處理器還要高，Granite Rapids更將進一步提升AI效能，內建加速器能夠提升目標工作負載的表現，提供更好的效能和效率。
Granite Rapids特色包含：
混合AI工作負載的效能提升2-3倍。
強化Intel AMX，支援新的FP16指令。
為計算密集型工作負載提供更高的記憶體頻寬、核心數量和快取。
支援1個插槽至8個插槽。
英特爾表示，第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）目前正在提供樣品給客戶，預計將於2023年第4季推出，Sierra Forest預計將於2024上半年交貨，使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）將於之後推出。
Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。
