英特爾新一代Birch Stream載板用量大增六到七成，ABF產業明年重見榮景

【財訊快報／記者李純君報導】日本載板龍頭廠Ibiden公告未來三年營運計畫，並將在2025年擴充產能約四成，以因應英特爾下一世代伺服器平台Birch Stream的需求，為此，Ibiden股價在5月2日大漲近一成，而法人圈亦解讀，市場ABF載板的下行循環將自第二季告一段落，並自第三季進入長期規格升級成長趨勢，明年起重現產業榮景。半導體產業庫存調整下，ABF載板需求將在第二季觸底，下半年逐步回穩，然明後年會受惠於Intel下一世代新伺服器平台Birch Stream，載板面積將較前一代的Eagle Stream擴大約六到七成，加上AI與先進封裝趨勢帶動，自明年起重現產業榮景，為此不單Ibiden釋出長線擴展規劃，欣興(3037)也維持KF工廠的產能擴充，景碩(3189)也維持今年百億元資本支出，此舉無疑提前預告，ABF載板產業明後年展望十分樂觀可期。

Ibiden在5月2日股價強漲9%，主因公司預期在今年產業衰退後，後續營收與營又利益將逐年成長到2025年，顯見公司認為在景氣衰退一年後，又將強勁復甦。法人圈則自Ibiden在2025年大幅擴充產能40%的規劃中，預期ABF產業自明年起又將出現新一波強勁成長力道，尤其Intel下一世代新伺服器平台Birch Stream載板面積將較Eagle Stream擴大約60-70%，Birch Stream新平台推出時間可能落在2024年上半。

同時法人圈也認為，此次ABF載板下行週期將於今年第二季告一段落，並自第三季起逐步回溫，尤其ABF供應商均認為，chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發展都會是驅動ABF載板產線多頭的動能。而從本土載板廠的資本支出也預告後續ABF載板依舊後勢可期，包括欣興雖將其2023年的資本支出從350億元減少到300億元以上，但KF工廠的產能提升計劃不變，至於景碩將維持其2023年的資本支出達100億元。

但廠商也補充，ABF載板景氣最差的一季恐會落在今年第二季，主要是因為客戶的庫存調整，以及ABF載板主要大客戶的NVIDIA與AMD第二季採購量減二到五成所致，但ASP有機會較今年首季止穩。而進入下半年後，產業可望溫和復甦，2023年下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。