英特爾揭露封裝技術藍圖,AWS將是第一個採用IFS封裝客戶

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【財訊快報/記者李純君報導】英特爾今日揭露新的製程技術進展藍圖,也提到自家新的IDM 2.0策略,對於實現摩爾定律優勢而言,封裝變得越來越重要,也順勢宣布,AWS將是第一個採用IFS封裝解決方案的客戶。 首先就EMIB部分,英特爾表示,自2017年產品出貨開始,這是首款2.5D嵌入式橋接解決方案,而Sapphire Rapids將會是首款量產出貨,具備EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) 的Intel Xeon資料中心產品。此外,EMIB也是業界首款具備4個方塊晶片的裝置,提供等同於單一晶片設計的效能。Sapphire Rapids之後,下一世代的EMIB將從55微米凸點間距降至45微米。

至於Foveros,是汲取晶圓級封裝能力優勢,提供首款3D堆疊解決方案。Meteor Lake將會是Foveros在client用戶端產品實作的第二世代,其具備36微米凸點間距,晶片塊橫跨多種製程節點,熱設計功耗從5至125瓦。

而Foveros Omni,採用晶片與晶片連結與模組化設計,提供不受限的靈活高效能3D堆疊技術。Foveros Omni允許混合多個頂層晶片塊與多個基底晶片塊,以及橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片(die disaggregation)設計,預計將於2023年準備大量生產。

再就Foveros Direct部分,為降低互連電阻,改採直接銅對銅接合技術,模糊了晶圓製造終點與封裝起點的界線。Foveros Direct能夠達成低於10微米的凸點間距,提升3D堆疊一個量級的互連密度,為原先被認為無法達成的功能性晶片分割開啟新頁。Foveros Direct是Foveros Omni的補充技術,同樣預計於2023年問世。