興櫃:碩鑽(6682)完成2千萬股現增,取得4.8億元資金,擴充鑽石切割線
【財訊快報/巫彩蓮報導】碩禾(3691)轉投資持股37.31%碩鑽(6682)完成2千萬股、每股發行價24元現增案募集,取得4.8億元資金,以擴充鑽石切割線產能,去年鑽石線切割占多晶矽晶圓產出比重27%,今年鑽石線年總需求量高達3020萬公里,比重拉升到80%。
碩鑽從上游供應商購買鋼線、鑽石粉等原物料,製成鑽石切割線後,直接出售給矽晶片廠用於切割工序外,亦為太陽能矽晶片廠提供鑽石切割服務。
太陽能供應鏈積極降低成本,因應價格戰,切割矽晶片走向細線化,若是採用鑽石線切割,同樣尺寸品質的矽錠可以產出更多出的片數,以1公斤方錠回片率來看,砂漿線回片率僅48片,採用70um鑽石線切割,回片率可拉升至62片,細線化更進一步用50um鑽石線切割,回片率可提升至70片。
2016年以來,鑽石線切割多晶影響太陽能電池效率的問題獲得解決,鑽石切割在多晶矽切片的滲透率不斷地擴大,通過PERC技術可以與黑矽(硅)技術整合,多晶矽電池的轉換效率可大幅提升,加上鑽石線切割具有低成本高效優勢。