《興櫃股》半導體特化廠新應材上興櫃 2021年EPS 1.39元

【時報-台北電】半導體及顯示器應用之特用化學材料廠新應材（4749）將於15日興櫃掛牌。新應材表示，2020年起陸續於台南與南科高雄園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有一指標性產品穩定量產出貨。公司正積極建置與半導體客戶同級的實驗室與量產線，以符合半導體3奈米以下製程要求與規範。

新應材2020年營收11.52億元，稅後淨利0.24億元，EPS 0.39元。2021年自結營收16.12億元，稅後淨利1.12億元，EPS 1.39元。

新應材為台灣少數能提供半導體前段先進製程與後段先進封裝等關鍵化學品的材料供應商；每年投注超過10%營業額作為研發經費，建立堅強研發團隊，研發人數逾三分之一，累計取得9項科專計畫，近年申請專利持續以倍數增長。

新應材指出，自行研發之產品已廣泛應用到包括成為全球TFT-LCD光阻材料的主要供應商、Micro-LED應用材料、CIS影像感測器及半導體光學元件應用材料及半導體先進製程材料四大專業領域。

其中，Micro-LED是公認的顯示器明日之星，新應材公司已率先佈局相關應用材料專利，並成功開發QD量子點關鍵材料、各型光學材料及封裝材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。

SEMI資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場亦穩定成長。

新應材強調，近年來積極開發半導體領域特化材料，已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程特化材料將成為新應材公司之主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。（新聞來源：工商即時 彭暄貽）