《股利-半導體》日月光投控擬配息2元 辦現增、發CB籌資

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控 （3711） 董事會通過2019年股利分派案，擬配發每股現金股利2元，低於去年2.5元，但盈餘配發率約50.51％，則創歷年高點。以30日收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.38％。公司將於6月24日召開股東常會。

日月光投控2019年合併營收4131.82億元，年增11.34％。毛利率15.56％、營益率5.69％，低於前年％，低於前年16.48％、7.18％。因前年認列子公司矽品再衡量價值利益76億元，歸屬母公司稅後淨利168.49億元，年減33.3％，每股盈餘（EPS）3.96元。

日月光投控為償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等用途，董事會決議擬辦理國內現增發行普通股，發行股數不超過3億股，發行總金額不超過30億元。其中10～15％由員工按實際發行價格優先認購，擬採公開申購配售或詢價圈購方式承銷。

而為償還債務，日月光投控董事會決議發行2020年無擔保普通公司債，發行總額不超過100億元，每張面額100萬元整，依票面金額十足發行，發行期間不超過7年。發行利率採固定利率，以不超過年息1％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息1次。