聯電恐面臨砍單 美系外資降評下修目標價

(中央社記者吳家豪台北13日電)美系外資表示,晶圓代工廠聯電12吋及8吋晶圓等成熟製程未來2季恐面臨擴大砍單,即使下半年獲得三星28奈米訂單也幫助不大,降評至減碼,目標價下修至11元。

聯電股價今天開低,盤中低點來到13.65元、跌幅約4.9%,成交量超過16.7萬張。

美系外資發布研究報告指出,今年第1季已發現聯電用於OLED(有機發光二極體)驅動IC的40奈米製程以及用於指紋辨識IC的8吋晶圓製程遭砍單,主要因為中國智慧型手機與電視需求不振,隨著需求可能進一步惡化,預期聯電第2季將面臨擴大砍單。

由於營收規模縮減及產能利用率降低,美系外資認為聯電近期營運槓桿效益將變差,因此將聯電今年第1季與第2季毛利率預估值分別調降2.67個百分點、3.62個百分點。

美系外資也提到,雖然聯電有望在今年下半年獲得三星28奈米訂單,但這項業務似乎還不夠穩定,且市場原本預期OLED驅動IC的成長能夠填補聯電28奈米下半年產能的希望也可能落空,主要受到中國智慧型手機需求走低及成熟市場需求可能放緩的影響。

考量近期進入半導體庫存去化週期,美系外資預期聯電的12吋晶圓和28奈米等成熟製程將受到較大影響,將聯電2020年、2021年每股盈餘預估值下修25%、2%至0.92元、1.23元,投資評等從「中立」調降至「減碼」,目標價從16元下修到11元。(編輯:張均懋)1090313